高通宣布推出四款全新移動平臺預計將于2021年第四季度商用

2021-10-27 11:43:04來源：TechWeb.com.cn 關鍵詞：移動平臺 5G移動平臺閱讀量：26064

導讀：驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產品，實現(xiàn)了GPU和CPU性能的提升。

　　10月27日消息，日前，高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。

　　高通技術公司產品管理高級總監(jiān)Deepu John表示：“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅動力，特別是在新興市場。驍龍產品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創(chuàng)造佳機遇并提供更多選擇，以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求。”

　　驍龍778G Plus 5G移動平臺

　　驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產品，實現(xiàn)了GPU和CPU性能的提升。該平臺旨在提供前沿的移動游戲體驗，并通過增強的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。

　　驍龍695 5G移動平臺

　　全新驍龍695 5G移動平臺支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比，驍龍695的圖形渲染速度提升高達30%，CPU性能提升高達15%，能夠支持沉浸式的游戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產力。

　　驍龍480 Plus 5G移動平臺

　　驍龍480發(fā)布不到一年來，已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中?；隍旪?80所取得的成功，驍龍480 Plus將進一步推動5G普及，讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強的性能，賦能其所需的生產力和娛樂體驗。

　　驍龍680 4G移動平臺

　　全新驍龍680 4G移動平臺采用6納米工藝制程，旨在提供出色的全天候移動體驗，包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強低光拍攝技術的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內不斷推進，驍龍680能夠滿足用戶對于LTE體驗的持續(xù)需求。

　　據(jù)悉，四款全新驍龍5G和4G移動平臺預計將于2021年第四季度商用。

　　(原標題：高通宣布推出四款全新移動平臺預計將于2021年第四季度商用)

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