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格芯CEO：2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測未來10年半導(dǎo)體都會供不應(yīng)求

2021-11-01 09:01:54來源：快科技 關(guān)鍵詞：芯片閱讀量：23019

導(dǎo)讀：今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。
　　今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。
 
　　上周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達(dá)克上市，市值250億美元左右。
 
　　談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GF CEO Tom Caulfield表示，他認(rèn)為未來5~10年都會處于供不應(yīng)求的局面。
 
　　Caulfield進(jìn)一步指出，汽車智能化對芯片的需求非常爆炸，而且多數(shù)都是成熟制程(28nm+)產(chǎn)品。他認(rèn)為，這是最嚴(yán)峻的部分，因為投資不足。
 
　　Caulfield隨后表示，友商可以盡情去追逐10nm以下的先進(jìn)節(jié)點，而我們與眾不同，將在成熟制程領(lǐng)域提供最好的解決方案。
 
　　雖然去年GF的產(chǎn)能利用率為84%，但現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到100%。Caulfield透露，到2023年之前GF的所有產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。
 
　　據(jù)悉，GF上市籌集了26億美元，其中15億將用做資本支出，擴(kuò)大產(chǎn)能等。
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