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曝2022兩大4nm旗艦芯片命名確定:“驍龍 8 gen1”、“天璣9000”

2021-11-16 09:06:11來源:快科技 關(guān)鍵詞:芯片閱讀量:22815

導(dǎo)讀:前不久,高通已經(jīng)透露將會(huì)在12月1日前后召開新一屆驍龍技術(shù)峰會(huì),業(yè)內(nèi)認(rèn)為,驍龍888的繼任者將會(huì)正式登場。
  前不久,高通已經(jīng)透露將會(huì)在12月1日前后召開新一屆驍龍技術(shù)峰會(huì),業(yè)內(nèi)認(rèn)為,驍龍888的繼任者將會(huì)正式登場。
 
  值得注意的是,此前業(yè)內(nèi)一直認(rèn)為新品會(huì)被命名為驍龍898,但是今天突然有消息稱,驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍 8 gen1”。
 
  這也是此前就有一些爆料并未稱呼其驍龍898,而是一直強(qiáng)調(diào)新一代驍龍8芯片的原因。
 
  巧合的是,作為高通最大的對手之一,此前已經(jīng)傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名,消息稱其將改名為“天璣9000”。
 
  從命名上來看,這兩款2022旗艦芯片可以說是已經(jīng)亂了套了,完全不按常理出牌,這將會(huì)讓用戶非常難受,很難輕易的理解新芯片的具體定位。
 
  需要注意的是,“驍龍 8 gen1”和“天璣9000”這兩款芯片除了在命名上有異曲同工之妙以外,在規(guī)格上也非常相似。
 
  根據(jù)此前爆料顯示,這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造,并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計(jì)。
 
  具體規(guī)格如下:
 
  驍龍 8 gen1:三星4nm工藝,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。
 
  天璣9000:臺(tái)積電4nm工藝,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。
 
  整體來看,兩者的紙面參數(shù)基本持平,最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了,而天璣9000的臺(tái)積電工藝目前是更被大家看好的,所以該芯片也被認(rèn)為會(huì)是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。
 
  對于這樣兩款規(guī)格極為相似的旗艦芯片,你愿意選哪一款呢?
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