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高通、AMD計劃引入3nm工藝:臺積電“開足馬力”加快量產(chǎn)速度

2021-12-06 13:11:21來源:快科技 關(guān)鍵詞:芯片閱讀量:24339

導(dǎo)讀:近日,有媒體報道,臺積電將“開足馬力”,沖刺3nm制程芯片的量產(chǎn)速度,并已經(jīng)進入了試產(chǎn)階段,這或許是因為高通,AMD等重量級客戶都計劃引入3nm工藝。
  近日,有媒體報道,臺積電將“開足馬力”,沖刺3nm制程芯片的量產(chǎn)速度,并已經(jīng)進入了試產(chǎn)階段,這或許是因為高通,AMD等重量級客戶都計劃引入3nm工藝。
 
  據(jù)悉,高通與AMD等廠商都在考慮引入3nm制程工藝,并已經(jīng)開始尋找能夠量產(chǎn)3nm芯片的生產(chǎn)廠商,因此,同樣在攻克3nm技術(shù)的三星就成為了臺積電必須追趕的目標。
 
  此前,有消息稱三星計劃于2022年上半年實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn),如果該消息屬實,那么三星將搶先臺積電實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn),從而搶占大量客戶。
 
  臺積電原本規(guī)劃在今年年內(nèi)試產(chǎn)3nm芯片,并在明年下半年正式投入量產(chǎn),但在三星的緊追下,這一時間很可能會被提前至明年上半年。
 
  需要注意的是,雖然同為3nm,但與臺積電沿用了當(dāng)前的FinFET架構(gòu)不同,三星將采用全新的GAA架構(gòu),架構(gòu)的不同或許也會導(dǎo)致二者3nm芯片投入量產(chǎn)的時間出現(xiàn)差異。
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