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盤點| 集成電路封裝行業(yè)相關(guān)上市公司

2022-03-04 09:26:57來源:儀表網(wǎng) 關(guān)鍵詞:集成電路民用電子設(shè)備閱讀量:22824

導(dǎo)讀:其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
  相關(guān)機構(gòu)預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達(dá)2985億元,那么,集成電路封測行業(yè)相關(guān)上市公司有哪些呢?
 
  集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),被確定為國家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
 
  其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
 
  封裝是集成電路制造的較后的一道工藝,集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨立芯片的過程,目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能,如加上引腳,使之可以與外部電路如PCB板連接。同時,封裝能夠為芯片加上一個“保護(hù)殼”,防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。因此,封測是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。
 
  相關(guān)機構(gòu)預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達(dá)2985億元,那么,集成電路封測行業(yè)相關(guān)上市公司有哪些呢?
 
  目前,我國以集成電路封裝相關(guān)行業(yè)為主營業(yè)務(wù)企業(yè)較少,上市企業(yè)主要包括:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業(yè)等。
 
  長電科技:江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地,為客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案,公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。
 
  長電科技在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?;a(chǎn)的基礎(chǔ)上,致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā),在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn),其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國際較好水平,擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?br /> 
  通富微電:于2007年8月16日在深圳證券交易所上市,公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試,由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。
 
  作為國家高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、科技部中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位,南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿,堅持以科技促發(fā)展。公司設(shè)有博士后工作站、省級技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心,在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認(rèn)證。多年來,公司先后承擔(dān)并完成了多項國家級、省級技術(shù)改造項目,有力推動了我國先進(jìn)封裝測試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
 
  華天科技:成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力,系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)品牌。
 
  晶方科技:2014年上交所上市,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。
 
  太極實業(yè):公司成立于1966年,1993年改名為無錫市太極實業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市,成為江蘇省首家上市公司。經(jīng)過50多年的創(chuàng)業(yè)發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級,太極實業(yè)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體(集成電路)制造與服務(wù)廠商。
 
  目前主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運營業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等;工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造,生物醫(yī)藥與保健,市政與路橋,物流與民用建筑,電力,綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域;光伏電站的投資和運營業(yè)務(wù)于2014年開始逐步形成。
 
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