5月19日,瑞典知名的芯片和集成模塊供應商Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics已與一家財富100強技術企業(yè)簽署了一份價值61.7萬美元的下一代激光光源訂單合同,接下來將開展相關合作并交付產品。Sivers Photonics暫未公布這家新客戶的名稱。
Sivers Photonics在為各種全球客戶和先進應用設計定制激光芯片方面擁有豐富的經(jīng)驗。據(jù)悉,新項目將利用這些專業(yè)知識為其業(yè)務提供批量生產機會,而且作為合作伙伴關系的一部分,未來雙方可能還會有更多的合作項目。
而當下協(xié)議簽訂后,雙方一開始將專注于開發(fā)和供應不同波長的定制激光器,幫助客戶制定未來的路線圖。
Sivers Photonics董事總經(jīng)理William McLaughlin表示:“我們很高興能與我們的新客戶合作,并將我們的激光技術用于其未來的開發(fā)項目。隨著這些令人興奮的項目的繼續(xù),我們期待著長期的合作伙伴關系。”
Sivers Semiconductors集團首席執(zhí)行官Anders Storm則表示:“這是第三家選擇與Sivers Semiconductors合作開發(fā)光子學激光光源的財富100強大型科技公司。我為Sivers Phontonics團隊感到非常自豪,他們有能力將這樣的客戶添加到我們的客戶群中。”
不久前的5月11日,Sivers Semiconductors發(fā)布了2022年第一季度財報。5月19日,Sivers Semiconductors還舉行了年度股東大會,業(yè)績前景看好。據(jù)財報顯示,今年一季度Sivers Semiconductors凈銷售額為2747萬瑞典克朗,增長98%。按不變匯率計算,凈銷售額增長了79%。本季度Sivers Semiconductors達成了多個關鍵交易:
- 1月3日,立陶宛高科技企業(yè)8Devices向其訂購了一批未經(jīng)許可的5G射頻模塊。訂單總額為210萬美元,將于2022年第一季度開始交付。這個訂單是為8Device的一個客戶指定的。
- 1月18日,其子公司MixComm與Sanmina旗下的高級微系統(tǒng)技術公司(Advanced Microsystems Technologies)建立合作伙伴關系,以產品化其5G無線基礎設施解決方案。
- 2月10日,其子公司Sivers Wireless和MaxLinear公司正合作開發(fā)一種V波段射頻/解決方案,該方案可在57-71 GHz波段干擾未授權的點對點微波無線電。
- 2月22日,宣布已經(jīng)完成了此前宣布的對MixComm Inc.的收購,以加強其在當前和未來高頻mmWave產品的5G、SATCOM和雷達市場的地位。
- 2月23日,宣布與領先的無線測試解決方案提供商LitePoint就Sivers Semiconductors5G毫米波封裝天線(AiP)產品達成技術開發(fā)合作伙伴關系。
- 2月24日,宣布原定于2020年8月5日與紐約證券交易所(NYSE)上市的全球高科技企業(yè)達成的合并開發(fā)和供應協(xié)議將暫停。
- 2月28日宣布,KREEMO與Sivers Semiconductors成功開發(fā)出全球首個360°覆蓋的元宇宙高性能5G模塊。
而Sivers Photonics作為其子公司,是全球領先的III-V半導體光子學器件供應商,在光通信和傳感市場實現(xiàn)下一代應用,是許多財富100強和硅谷公司的戰(zhàn)略供應商。其代工廠能夠提供端到端的內部能力,從原型設計到合格的大批量制造。
據(jù)介紹,Sivers Photonics尤其關注為硅光子集成優(yōu)化的InP源,其InP100產品平臺能夠提供定制的高功率、InP基DFB激光器和增益芯片,作為單一發(fā)射器或陣列。
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