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日前，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。
長電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術，多維異構封裝的優(yōu)勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達到性能和成本的有效平衡。
6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節(jié)點上進行合作并與行業(yè)內大客戶開展相關技術研發(fā)和項目開發(fā)，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產品的量產。
在半導體封測領域，長電科技是國產第一、全球第三，市場份額僅次于日月光及安靠。
4月29日晚，長電科技發(fā)布2022年第一季度報告。
報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入81.4億元，同比增長21.2%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元，同比增長123%。一季度營收與凈利潤均創(chuàng)歷史同期新高。
長電科技表示，一季度盈利增長主要系公司持續(xù)聚焦高成長、高附加值的產品，積極優(yōu)化客戶及產品結構，提升盈利水平。同時，公司繼續(xù)采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升。
原標題：長電科技稱已能封裝4nm手機芯片 以及CPUGPU射頻芯片集成封裝
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