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7月4日消息，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時(shí)多維異構(gòu)封裝能夠通過(guò)中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。
公開資料顯示，長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立長(zhǎng)電先進(jìn)，2015年收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠商新加坡星科金朋，2016年長(zhǎng)電韓國(guó)新廠投產(chǎn)，內(nèi)生成長(zhǎng)+外延并購(gòu)使公司躋身國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、全球OSAT第一梯隊(duì)的封測(cè)企業(yè)，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中，85%均為長(zhǎng)電科技的客戶，2020年公司海外收入占比超70%。強(qiáng)勁的封測(cè)技術(shù)實(shí)力和豐富的客戶資源帶給長(zhǎng)電科技行業(yè)領(lǐng)先的市占率。
據(jù)集邦咨詢披露的三季度全球前十大封測(cè)公司的收入排名顯示，長(zhǎng)電科技三季度在全球前十大封測(cè)公司中市占率達(dá)到14.1%，排名第三。
從技術(shù)角度上來(lái)看，長(zhǎng)電科技擁有全球一流的封測(cè)技術(shù)及全球頂尖的研發(fā)實(shí)力，已經(jīng)布局先進(jìn)封裝多年，掌握包括系統(tǒng)級(jí)SIP技術(shù)，高密度扇出型晶圓級(jí)技術(shù)，倒裝技術(shù)，2.5D/3D等，并已實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的生產(chǎn)。
在專利數(shù)量方面，長(zhǎng)電科技擁有3200多項(xiàng)專利，遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其他廠商，在全球封測(cè)廠商專利數(shù)量排名第二。
在產(chǎn)能方面，長(zhǎng)電科技已完成50億元的定增募資，募資所得將全部用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”和“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”。
預(yù)計(jì)該項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，解決當(dāng)前供不應(yīng)求的狀態(tài)，以滿足封裝測(cè)試市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提升長(zhǎng)電科技在全球封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額，并擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模。
4月29日晚，長(zhǎng)電科技發(fā)布2022年第一季度報(bào)告。
報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.6億元，同比增長(zhǎng)123%。一季度營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史同期新高。
長(zhǎng)電科技表示，一季度盈利增長(zhǎng)主要系公司持續(xù)聚焦高成長(zhǎng)、高附加值的產(chǎn)品，積極優(yōu)化客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升盈利水平。同時(shí)，公司繼續(xù)采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動(dòng)力成本、運(yùn)輸成本等上漲帶來(lái)的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升。
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