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前言：
近年來(lái)，隨著前沿科技不斷向汽車(chē)領(lǐng)域涌入，企業(yè)不斷往純電動(dòng)趨勢(shì)發(fā)展，在汽車(chē)不斷往智能化、電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化的過(guò)程中智能電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)運(yùn)而生。據(jù)億歐智庫(kù)測(cè)算，2021年中國(guó)智能電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量約為133.3萬(wàn)輛，2022年1-9月累計(jì)銷(xiāo)量達(dá)247.6萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將超400萬(wàn)輛，2025年將達(dá)到838.2萬(wàn)輛，在新能源汽車(chē)銷(xiāo)量中的滲透率達(dá)到61.7%。隨著智能電動(dòng)汽車(chē)在新能源汽車(chē)中的滲透率逐漸提高，智能電動(dòng)汽車(chē)將成汽車(chē)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)主戰(zhàn)場(chǎng)。那么智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)MCU、功率器件有著什么樣的要求呢？未來(lái)市場(chǎng)空間是怎么樣的呢？
智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)MCU、功率器件的要求和挑戰(zhàn)：一山還比一山高
億歐汽車(chē)將智能電動(dòng)汽車(chē)(SEV)定義為搭載動(dòng)力電池，能以電能為驅(qū)動(dòng)動(dòng)力，擁有OTA升級(jí)能力，并配備人車(chē)交互智能座艙或L2級(jí)及以上智能駕駛功能的車(chē)輛。智能電動(dòng)汽車(chē)智能駕駛、智能座艙對(duì)MCU、功率器件提出了更高的要求。
車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的“大山”
MCU、功率器件要應(yīng)用到汽車(chē)上首先是必須要符合車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,相對(duì)于消費(fèi)型和工業(yè)型的芯片，汽車(chē)半導(dǎo)體在環(huán)境、可靠性、供應(yīng)周期等方面有更高的要求。
眾所周知，車(chē)規(guī)級(jí)MCU企業(yè)在進(jìn)入整車(chē)廠的供應(yīng)鏈體系前，一般需符合三大車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范：在設(shè)計(jì)階段要遵循的功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262，在流片和封裝階段要遵循的AEC-Q001~004以及IATF16949，以及在認(rèn)證測(cè)試階段要遵循的AEC-Q100/Q104。ACE-Q認(rèn)證測(cè)試方法主要有加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試、加速壽命模擬測(cè)試、封裝組合整裝測(cè)試、芯片晶圓可靠度測(cè)試、電氣特性確認(rèn)測(cè)試、瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試、封裝凹陷整合測(cè)試。
同樣，車(chē)規(guī)IGBT和sic功率器件也是如此。汽車(chē)IGBT模塊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)主要參照AEC-Q101和AQG-324，同時(shí)車(chē)企會(huì)根據(jù)自己的汽車(chē)類(lèi)型特點(diǎn)提出相應(yīng)的要求，主要測(cè)試方法有參數(shù)測(cè)試、ESD測(cè)試、絕緣耐壓、機(jī)械振動(dòng)、機(jī)械沖擊、高溫老化、低溫老化、溫度循環(huán)、溫度沖擊等。 一般來(lái)說(shuō)，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT需要2年左右的車(chē)型導(dǎo)入周期。 與 IGBT 類(lèi)似，SiC 同樣具有高電壓額定值、高電流額定值以及低導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗等特點(diǎn)，因此非常適合應(yīng)用在智能汽車(chē)中，sic器件的滲透率也在提高。車(chē)規(guī)sic功率器件也需要經(jīng)過(guò)AECQ-101車(chē)規(guī)的可靠性認(rèn)證。
另外，萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體元件(深圳)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理何黎認(rèn)為:“新能源汽車(chē)對(duì)于SiC器件的要求，除了滿(mǎn)足最基本的AECQ-101車(chē)規(guī)的可靠性認(rèn)證和客戶(hù)設(shè)計(jì)的效率以及相關(guān)的余量要求外，優(yōu)化柵氧化層設(shè)計(jì)保證器件柵氧化層可靠性也至關(guān)重要。”
智能電動(dòng)汽車(chē)MCU需跨越高性能“大山”
跨越了車(chē)規(guī)級(jí)MCU標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證這座“大山”之后，智能電動(dòng)汽車(chē)MCU還需要做到更高性能。智能電動(dòng)汽車(chē)相比于傳統(tǒng)的燃油汽車(chē)，智能汽車(chē)在智能駕駛、智能座艙等功能越來(lái)越復(fù)雜，這就意味著對(duì)MCU的性能有著更高的要求。傳統(tǒng)燃油汽車(chē)靠汽油發(fā)動(dòng)機(jī)提供動(dòng)力，電動(dòng)汽車(chē)則需要靠電機(jī)來(lái)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，高效能電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)搭載高性能驅(qū)動(dòng)器，而MCU是驅(qū)動(dòng)器的控制核心，所以電動(dòng)驅(qū)動(dòng)對(duì)于 MCU 性能要求也更嚴(yán)格。當(dāng)下，大部分車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的CPU主頻為100MHz，CPU主頻達(dá)到200MHz、300MHz的MCU芯片就已經(jīng)可以被業(yè)內(nèi)認(rèn)定為高性能MCU芯片。
值得一提的是，芯馳科技在4月份發(fā)布了芯馳E3系列MCU芯片。這款芯片在車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100達(dá)到Grade 1級(jí)別，而在功能安全等級(jí)則達(dá)到ASIL-D級(jí)別，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。
智能電動(dòng)汽車(chē)MCU需跨越高算力“大山”
另外，智能駕駛對(duì)于MCU算力也有要求。隨著智能駕駛逐漸部署到車(chē)上之后，L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛，計(jì)算能力大致需要10 TOPS計(jì)算能力，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要100 TOPS以上的算力，到L3+級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的算力級(jí)別已經(jīng)上升到1000 TOPS以上。整個(gè)汽車(chē)的算力已經(jīng)達(dá)到上百TOPS 甚至是1000TOPS 的水平。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)要做到L5 級(jí)的自動(dòng)駕駛，整體的汽車(chē)算力需要達(dá)4000TOPS。這對(duì)于MCU是一個(gè)挑戰(zhàn)。
對(duì)此，國(guó)民技術(shù)股份有限公司(下稱(chēng)“國(guó)民技術(shù)”)市場(chǎng)總監(jiān)程維解釋道:“智能電動(dòng)汽車(chē)與傳統(tǒng)燃油車(chē)的主要區(qū)別在于，用電機(jī)替代了燃油車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)，而動(dòng)力電池自身的重量又讓電動(dòng)車(chē)的重心更低，電機(jī)控制的四驅(qū)系統(tǒng)，不需要發(fā)動(dòng)機(jī)功率達(dá)到峰值才能得到最大扭矩?；谏鲜鎏攸c(diǎn)，智能汽車(chē)對(duì)芯片的運(yùn)算速度，可靠性比傳統(tǒng)燃油車(chē)要高很多。另外，隨著智能電動(dòng)汽車(chē)的進(jìn)一步發(fā)展，各個(gè)模塊中軟件升級(jí)是一個(gè)區(qū)別于傳統(tǒng)汽車(chē)的新問(wèn)題，這要求我們的汽車(chē)MCU具備安全OTA升級(jí)的功能。
國(guó)民技術(shù)6月份發(fā)布的車(chē)規(guī)MCU N32A455采用40nm工藝量產(chǎn)，產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，并被列入工信部汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)芯片替代指導(dǎo)目錄，該產(chǎn)品具備高可靠性、高性能、集成加密算法引擎和安全存儲(chǔ)等優(yōu)勢(shì)，已在部分車(chē)廠及零部件廠商中實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入，主要應(yīng)用在氛圍燈、升窗器、門(mén)控、車(chē)鑰匙、中控屏、OBC、等節(jié)點(diǎn)控制的場(chǎng)景，進(jìn)入批量供貨階段。”
MCU、功率器件在智能電動(dòng)汽車(chē)中的市場(chǎng)
據(jù)億歐智庫(kù)測(cè)算，2021年中國(guó)智能電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量約為133.3萬(wàn)輛，2022年1-9月累計(jì)銷(xiāo)量達(dá)247.6萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將超到400萬(wàn)輛，2025年將達(dá)到838.2萬(wàn)輛，在新能源汽車(chē)銷(xiāo)量中的滲透率達(dá)到61.7%，中國(guó)智能電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)。在國(guó)家“雙碳”目標(biāo)的推動(dòng)下，電動(dòng)汽車(chē)會(huì)進(jìn)一步取代燃油車(chē)，智能電動(dòng)汽車(chē)2025年是更大的市場(chǎng)。
MCU在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模大，一輛傳統(tǒng)汽車(chē)就需要用到70顆以上的MCU芯片。相對(duì)于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)對(duì)芯片的需求多的多。智能汽車(chē)需要的MCU芯片超300顆，其增長(zhǎng)部分主要用在智能座艙、車(chē)身穩(wěn)定性以及安全性方面。若按照每臺(tái)智能電動(dòng)汽車(chē)需要300顆MCU芯片，億歐智庫(kù)智能電動(dòng)汽車(chē)2022年將超400萬(wàn)輛，2025年將達(dá)到838.2萬(wàn)輛測(cè)算，2022年智能電動(dòng)汽車(chē)MCU芯片需求量將超12億顆，2025年將超25.15億顆。
上海靈動(dòng)微電子股份有限公司靈動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王維表示“短期來(lái)看，車(chē)規(guī)芯片仍處于短缺狀態(tài)，與快速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)智能電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)份額相比，更多的高品質(zhì)國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU將被導(dǎo)入。靈動(dòng)在今年9月發(fā)布首款車(chē)規(guī)MCU MM32A0140后，將陸續(xù)發(fā)布MM32A5高性能車(chē)規(guī)和MM32AS車(chē)規(guī)電機(jī)系列。”
據(jù)了解，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)滲透率不到5%，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU廠商有比亞迪半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、杰發(fā)科技、中微半導(dǎo)、國(guó)民技術(shù)、靈動(dòng)微等。未來(lái)，智能電動(dòng)汽車(chē)國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間較大。
IGBT是新能源汽車(chē)除電池之外成本第二高的元器件。東方財(cái)富調(diào)研顯示，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊成本已占到新能源汽車(chē)整車(chē)成本的8-10%。新能源汽車(chē)中，動(dòng)力系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)以及配套的充電樁都將拉動(dòng)功率器件的需求。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2025 年 全球新能源汽車(chē) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 44 億美元，年復(fù)合增速約 48.8%，是電動(dòng)化趨勢(shì)下的汽車(chē)功率半導(dǎo)體中最受益品種。
汽車(chē)功率器件中，主要以IGBT、MOSFET為主，sic器件也正在加速滲透。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究隨著越來(lái)越多汽車(chē)企業(yè)開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。智能電動(dòng)汽車(chē)快速增長(zhǎng)也將成為汽車(chē)功率器件的黃金賽道。
深圳愛(ài)仕特科技有限公司應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)余訓(xùn)斐透露到：在國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)SiC MOS功率器件的公司中，愛(ài)仕特是出貨量最大的企業(yè)之一，總體今年已經(jīng)出貨2KK以上。隨著新能源汽車(chē)需求的不斷上升，我們也接到了幾大車(chē)企的預(yù)訂單，目前銷(xiāo)售主要還是受限于全球 SiC上游產(chǎn)能情況，隨著產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能提升，整體銷(xiāo)售量會(huì)有大幅度提升。
智能電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì)：電子電氣架構(gòu)呈集中式發(fā)展
目前，智能電動(dòng)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)呈現(xiàn)集中式發(fā)展趨勢(shì)，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)把汽車(chē)中的各類(lèi)傳感器、ECU、線束拓?fù)浜碗娮与姎夥峙湎到y(tǒng)整合在一起完成運(yùn)算、動(dòng)力和能量的分配，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)整車(chē)的各項(xiàng)功能。隨著汽車(chē)卷入到數(shù)字浪潮后，傳統(tǒng)的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)無(wú)論從軟件迭代能力、架構(gòu)復(fù)雜度、算力還是數(shù)據(jù)傳輸效率，都已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足。集中式架構(gòu)將分散的ECU集成為更高算力的域控制器(DCU)，可減少傳統(tǒng)汽車(chē)分布式 ECU網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的大量車(chē)輛線束、節(jié)約制造成本并避免算力冗余。因此，智能電動(dòng)汽車(chē)電子電氣結(jié)構(gòu)的集中化是不可避免的。同時(shí)，這也意味著傳統(tǒng)低性能、低算力的MCU將會(huì)被高性能的MCU替代。
國(guó)民技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)程維表示：“新的電氣架構(gòu)基本都以域控為主，大多數(shù)車(chē)廠會(huì)以左中右域來(lái)定義車(chē)身，國(guó)民技術(shù)在2023年Q4將推出一款符合安全等級(jí)B的產(chǎn)品，來(lái)覆蓋這一領(lǐng)域的應(yīng)用。”
安森美如今是全球十大汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商，在圖像傳感器，功率模塊和分立式點(diǎn)火IGBT等汽車(chē)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)擁有領(lǐng)先地位，對(duì)于在智能電動(dòng)汽車(chē)公司未來(lái)布局，安森美中國(guó)區(qū)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程總監(jiān)吳志民表示“新能源和智能駕駛汽車(chē)取代傳統(tǒng)燃油汽車(chē)是未來(lái)的主要發(fā)展方向。安森美將順應(yīng)趨勢(shì)，發(fā)展智能電源和智能感知技術(shù)，加速推動(dòng)相關(guān)的新技術(shù)變革，以高度差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品組合，解決最復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，并引領(lǐng)創(chuàng)建一個(gè)更安全、 更清潔、更智能的汽車(chē)產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)。例如第三代半導(dǎo)體的碳化硅技術(shù)，L4自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)等等。”
結(jié)語(yǔ)：
目前，智能電動(dòng)汽車(chē)正在成為汽車(chē)產(chǎn)品中競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。智能電動(dòng)汽車(chē)MCU、功率器件除了要通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)之外，還對(duì)MCU算力、性能提出了更高的技術(shù)要求。車(chē)規(guī)MCU、功率器件當(dāng)下一直處于短缺狀態(tài)，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)滲透率又不到5%，市場(chǎng)缺口大，供需緊張的局面給國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)汽車(chē)芯片放量機(jī)遇。國(guó)家支持純電動(dòng)的政策，市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的現(xiàn)象都昭示著智能電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的空間利好，企業(yè)應(yīng)早日實(shí)現(xiàn)智能電動(dòng)汽車(chē)MCU、功率器件國(guó)產(chǎn)替代，搶占智能電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)地位。
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