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車規(guī)級模數(shù)混合芯片供應商英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資

2022-12-13 11:52:01來源：無錫高新工信 關鍵詞：半導體車載芯片閱讀量：22744

導讀：隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化趨勢不斷加速，半導體在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的占比越來越高。
　　12月12日，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(以下簡稱“英迪芯微”)完成3億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領投。本輪融資完成充分體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)與市場對英迪芯微車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)落地能力的高度認可。
 
　　英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?，是國內(nèi)為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產(chǎn)能力的公司，產(chǎn)品廣泛應用于中國主流合資、本土及新能源品牌車企。
 
　　公司基于自身車載芯片成熟IP，通過芯片正向創(chuàng)新設計+專業(yè)應用支持團隊反饋迭代模式，積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動芯片產(chǎn)品，推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，所開發(fā)的細分領域?qū)Ｓ眯酒闪?a href="http://www.caslcampaign.com/chanpin-t3727.html" target="_blank">控制器、執(zhí)行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊，獨特的“五合一”芯片有效降低了芯片面積和功耗，提升了產(chǎn)品性價比，未來具有廣闊的發(fā)展前景。
 
　　隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化趨勢不斷加速，半導體在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的占比越來越高。英迪芯微作為國內(nèi)領先的車規(guī)級模數(shù)混合芯片供應商，具備優(yōu)秀的自主研發(fā)能力，產(chǎn)品已獲得國內(nèi)外頂尖車企和Tier1供應商的認可和采購，未來英迪芯微將堅持技術創(chuàng)新，切實解決本土客戶的痛點問題，快速成長為全球車規(guī)級芯片行業(yè)不可忽視的新生力量。
 
　　原標題：英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資
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