智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
預告
品牌
其他品牌
近日，武漢利之達科技股份有限公司宣布完成近億元B輪融資。本輪融資由洪泰基金領投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用于加強技術研發(fā)、擴大公司產能并優(yōu)化產業(yè)鏈布局。
利之達科技成立于2012年，公司專業(yè)從事電子封裝材料與技術的研發(fā)、生產與銷售，為大功率LED(發(fā)光二極管)、IGBT(絕緣柵雙極二極管)、LD(激光二極管)、CPV(聚焦型光伏組件)等制造企業(yè)提供先進的封裝材料和技術解決方案，公司產品廣泛應用于激光與光通信、半導體照明、高溫傳感、熱電制冷等領域。
自成立以來，利之達科技先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術，廣泛應用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。申請和授權專利8項，并與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了產學研合作關系。
據(jù)介紹，公司創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發(fā)明二等獎。同時，利之達科技還在2019年10月實現(xiàn)DPC陶瓷基板項目的正式投產，該項目年產量達到60萬片，產值逐年增加。
利之達科技所處的陶瓷封裝領域是一條十分具有活力的賽道，各類基板及陶瓷覆銅板隨著5G、新能源汽車等行業(yè)的需求劇增，在許多新型產業(yè)中呈現(xiàn)出廣闊的市場前景。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，在全球陶瓷封裝市場中，日本占據(jù)了近一半市場份額，約為49.8%；美國和歐洲分別占據(jù)約30.4%和10.2%；中國的占有率在2%左右，2014年市場規(guī)模僅為347億元。
但受益于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子、功率半導體等眾多行業(yè)的巨大需求，中國電子陶瓷行業(yè)近年來快速發(fā)展，我國電子陶瓷市場規(guī)模2023年預計將達到約1150億元，2014-2023年復合增長率約為14.3%。
可以看到，目前陶瓷基板主要的市場份額仍然被日本京瓷等海外巨頭所占有，頭部企業(yè)包括日本京瓷、日本NGK/NTK、日本丸和、德國賽瑯泰克等，我國部分核心零部件的陶瓷基板仍然依賴于進口。
巨大的競爭壓力下，國內各陶瓷基板生產廠商紛紛加大投資力度，提升研發(fā)水平。在研發(fā)方面，利之達科技目前在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎，公司三維電鍍陶瓷基板技術水平和產能已處于行業(yè)領先水平。
未來，利之達科技還將重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的" DPC/DPC+ "技術和產品，進一步開拓DPC 陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，在完善公司產業(yè)鏈布局的同時促進國內陶瓷封裝材料產業(yè)的發(fā)展。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號
