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高通CEO：蘋果預計將于明年推出自研5G基帶芯片

2023-03-01 08:20:30來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：智能手機iPhone5G閱讀量：22793

導讀：近日，高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。
　　2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上，高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。
 
　　阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們。”
 
　　如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。
 
　　一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。
 
　　蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。
 
　　關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。
 
　　2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。
 
　　同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán)，這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。
 
　　2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
 
　　上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。
 
　　蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。
 
　　目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本，也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。
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