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從“沉睡”中蘇醒！半導(dǎo)體行業(yè)唱響“崛起之歌”，年內(nèi)有望見(jiàn)底回升

2023-04-13 14:56:35來(lái)源：智能制造網(wǎng)整理 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體集成電路閱讀量：44793

導(dǎo)讀：中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，有非常旺盛的市場(chǎng)需求。2023年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊備受市場(chǎng)青睞，多重信號(hào)表明年內(nèi)半導(dǎo)體有望見(jiàn)證復(fù)蘇、有望見(jiàn)底回升。
　　2023年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊備受市場(chǎng)青睞，吹響行業(yè)“春天之歌”，力挺國(guó)產(chǎn)化崛起。
 
　　近日，半導(dǎo)體行業(yè)又傳來(lái)兩個(gè)振奮人心的好消息。
 
　　一是，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年3月27日，SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)下5740億美元的歷史新高，較2021年增長(zhǎng)3.3%。
 
　　二是，今日(4月13日)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》(WWSEMS)報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額從2021年的1026億美元增長(zhǎng)至2022年的1076億美元，較2021年增長(zhǎng)5%，創(chuàng)歷史性紀(jì)錄。
 
　　半導(dǎo)體被譽(yù)為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高，國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢(shì)明顯。
 
　　中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，規(guī)模常年占全球市場(chǎng)1/3左右，有非常旺盛的市場(chǎng)需求。2022年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2022年我國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢(shì)。
 
　　近日，東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，多重信號(hào)表明2023年內(nèi)半導(dǎo)體有望見(jiàn)證復(fù)蘇、有望見(jiàn)底回升。建議把握分銷(xiāo)商庫(kù)存下降、原廠庫(kù)存下降、下游需求回升三重驗(yàn)證下的復(fù)蘇機(jī)會(huì)。
 
　　3月17日消息，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成了3億元人民幣C輪融資。據(jù)悉，本輪融資由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。
 
　　4月3日消息，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司于近期完成超5億元融資。本輪融資款項(xiàng)將用于科陽(yáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入等。
 
　　另?yè)?jù)消息稱(chēng)，西安奕斯偉材料科技股份有限公司已于近日同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。
 
　　近年來(lái)，國(guó)家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過(guò)各種政策扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其中，“十四五”規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)將做重點(diǎn)支持，并聚焦先進(jìn)制程、高端IC設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝技術(shù)、關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和材料、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
 
　　相信隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望進(jìn)一步提速。
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    半導(dǎo)體設(shè)備中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出
    2025-05-29 10:07:54

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    半導(dǎo)體設(shè)備
    2025-04-06 11:10:44

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    中微半導(dǎo)體設(shè)備
    2025-03-03 10:12:51

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    2025-01-07 11:21:51

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    半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體并購(gòu)案例
    2024-12-27 10:46:11
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