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在美國，臺積電將投資建設(shè)兩座先進晶圓廠，第一座主要生產(chǎn)5nm/4nm工藝，2024年量產(chǎn)，第二座計劃生產(chǎn)3nm工藝，2026年量產(chǎn)，總投資高達3000億元。
在日本，臺積電也將建設(shè)一座先進晶圓廠，原計劃主力生產(chǎn)22-28nm，后據(jù)說升級為7nm，為此臺積電投資86億美元，日本補貼最多36億美元。
臺積電的下一站，是德國。
8月8日，臺積電召開董事會，正式宣布將在德國投資設(shè)廠。
這座300毫米晶圓廠位于德國德累斯頓附近(原AMD現(xiàn)GF的工廠也在這里)，預(yù)計20214年下半年開工建設(shè)，2027年底量產(chǎn)，可創(chuàng)造約2000個工作崗位。
該工廠將生產(chǎn)28/22nm、16/nm工藝級別的芯片，月產(chǎn)能4萬塊晶圓，主要面向自動駕駛、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
如此一來，博世、寶馬、英飛凌、奔馳、NXP恩智浦、Stellantis、大眾等歐洲尤其是德國企業(yè)將獲益匪淺，可以確保充足的芯片供應(yīng)。
新工廠由臺積電與歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)聯(lián)合投資，后者由博世、英飛凌、恩智浦等聯(lián)合組建。
其中，臺積電持股70％，博世、英飛凌、恩智浦各占10％。
總投資預(yù)計超過100億歐元(約合人民幣790億元)，其中德國政府根據(jù)《歐洲芯片法案》補貼其中一半即50億歐元(約合人民幣395億元)。
去年底就有消息稱，臺積電將派一個高管團隊前往德國，考察在德國建廠的支持力度、當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的能力，如今終于靴子落地。
不過島內(nèi)網(wǎng)友對于臺積電德國建廠并不看好，認為現(xiàn)在經(jīng)濟不景氣，不適合到處“開分店”，而且德國工會比美國更強硬，更難對付。
還有網(wǎng)友提到了2005年明基德國子公司并購虧損的西門子手機部門，采取一連串降本增效措施，遭到德國工會的強烈抵制，最終導(dǎo)致公司破產(chǎn)。
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