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蘋果M3芯片下半年量產(chǎn):基于臺積電3nm工藝打造
據(jù)悉,這次蘋果是臺積電唯一使用3nm工藝的客戶。相較于5nm制程,3nm制程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。外媒稱三星電子3nm工藝首家客戶是國內(nèi)廠商 高通也已預(yù)訂產(chǎn)能
外媒最新的報道顯示,三星電子3nm制程工藝的首家客戶,將是國內(nèi)的一家專用集成電路應(yīng)用公司,不過他們并未披露公司的具體名稱。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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