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據(jù)路透社報(bào)道，12月8日，東芝和羅姆表示，雙方將投資3,883億日元(約合27億美元)共同生產(chǎn)功率芯片(power chip)。自羅姆參與收購(gòu)東芝以來(lái)，這是雙方的首次合作。
根據(jù)最新計(jì)劃，羅姆將投資2,892億日元在九州島南部宮崎縣(Miyazaki Prefecture)的新工廠生產(chǎn)碳化硅功率芯片。東芝將向其正在日本中部石川市建設(shè)的工廠追投991億日元(6.909億美元)，以生產(chǎn)硅功率芯片。雙方生產(chǎn)的產(chǎn)品將以各自的品牌出售。
路透社指出，東芝和羅姆最新的合作是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省所希望看到的，因?yàn)樗麄儞?dān)心日本的功率芯片行業(yè)過(guò)于分散，無(wú)法趕上行業(yè)巨頭英飛凌。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省還另外表示，其將為東芝和羅姆的合作提供至多1,294億日元(約合9.02億美元)的補(bǔ)貼，約占總投資的三分之一，以幫助日本國(guó)內(nèi)功率芯片產(chǎn)業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)，到2030年，全球功率芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5萬(wàn)億日元。
日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)在12月8日的例行新聞發(fā)布會(huì)上表示，“國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商相互合作，可以提高日本產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，這是至關(guān)重要的。”西村康稔還強(qiáng)調(diào)到，該部一直鼓勵(lì)日本芯片制造商之間進(jìn)行更多合作。
在此次合作之前，羅姆決定投資3,000億日元，加入由私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners (JIP)牽頭的將東芝私有化的行動(dòng)。但兩家公司表示，“一段時(shí)間以來(lái)”他們一直在考慮合作，羅姆參與收購(gòu)東芝“并非”雙方合作的“起點(diǎn)”。
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