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轉(zhuǎn)向4英寸晶圓！荷蘭光子集成電路企業(yè)宣布：擴(kuò)產(chǎn)降價(jià)

2024-02-04 10:11:47來(lái)源：OFweek激光網(wǎng) 關(guān)鍵詞：光子集成電路閱讀量：21639

導(dǎo)讀：通過(guò)將生產(chǎn)能力從3英寸轉(zhuǎn)移到4英寸晶圓，SMART Photonics展現(xiàn)了其在光子集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和前瞻性布局。
　　近日，荷蘭光子集成電路代工商SMART Photonics宣布了一項(xiàng)重大決策：將其全部生產(chǎn)能力從3英寸晶圓轉(zhuǎn)移到4英寸硅片襯底，從而擴(kuò)大了光子芯片的生產(chǎn)規(guī)模，并大幅降低了芯片的價(jià)格。
 
　　據(jù)該公司介紹，SMART Photonics是首批提供4英寸磷化銦晶圓生產(chǎn)的光子集成電路代工廠之一。
 
　　上述轉(zhuǎn)變不僅提升了生產(chǎn)規(guī)模，還帶來(lái)了顯著的優(yōu)勢(shì)：一般而言，4英寸晶圓包含的芯片數(shù)量幾乎是3英寸晶圓的兩倍，這意味著生產(chǎn)效率得以大大提高。公司表示，這種規(guī)模效應(yīng)將轉(zhuǎn)化為更低的芯片價(jià)格，從而更好地滿足市場(chǎng)需求。
 
　　SMART Photonics首席運(yùn)營(yíng)官Guy Backner表示：“這一轉(zhuǎn)變不僅僅是關(guān)于晶圓片的數(shù)量。更大的晶圓襯底將使我們能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)光學(xué)芯片的需求。”
 
　　他進(jìn)一步補(bǔ)充說(shuō)，通過(guò)降低成本和提高生產(chǎn)效率，公司有望在集成光電子生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大的主導(dǎo)作用。
 
　　這一轉(zhuǎn)變得到了行業(yè)與金融風(fēng)投機(jī)構(gòu)的支持。去年7月，PhotonDelta、芯片設(shè)備巨頭阿斯邁(ASML)和芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)等合作伙伴提供了1.11億美元的融資。此外，歐盟的Interreg西北歐項(xiàng)目OIP4NWE也為這一變革提供了重要支持。
 
　　通過(guò)將生產(chǎn)能力從3英寸轉(zhuǎn)移到4英寸晶圓，SMART Photonics展現(xiàn)了其在光子集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和前瞻性布局。這一轉(zhuǎn)變不僅提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，還為整個(gè)荷蘭光電子生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)，公司還將充分利用其融資擴(kuò)大自身的制造能力，并加速其PIC技術(shù)平臺(tái)和工藝設(shè)計(jì)套件的開(kāi)發(fā)。
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