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信息產(chǎn)業(yè)是支撐國家經(jīng)濟發(fā)展的重要動力，是指以信息技術為核心，以信息、數(shù)據(jù)等形式提供的一類行業(yè)，包括通信、計算機等行業(yè)。信息產(chǎn)業(yè)涵蓋了計算機和信息技術、信息服務技術、通信和數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)、信息化管理以及數(shù)字媒體產(chǎn)業(yè)等行業(yè)。日前，國家發(fā)展和改革委員會產(chǎn)業(yè)司在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整指導目錄(2024年本)》中明確了信息產(chǎn)業(yè)鼓勵和限制類目錄內(nèi)容。
鼓勵類主要是對經(jīng)濟社會發(fā)展有重要促進作用的技術、裝備及產(chǎn)品。而限制類則主要是工藝技術落后，不符合行業(yè)準入條件和有關規(guī)定，不利于安全生產(chǎn)，不利于實現(xiàn)碳達峰碳中和目標，需要督促改造和禁止新建的生產(chǎn)能力、工藝技術、裝備及產(chǎn)品。
在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整指導目錄(2024年本)》中，信息產(chǎn)業(yè)中的14項內(nèi)容被列入鼓勵類目錄，只有1項內(nèi)容選為限制類目錄，如激光視盤機生產(chǎn)線(VCD 系列整機產(chǎn)品)。
信息產(chǎn)業(yè)中的14項內(nèi)容被列入鼓勵類目錄，分別是新一代通信網(wǎng)絡基礎設施、計算機及相關設備、通信設備、集成電路、新型電子元器件制造、電子元器件生產(chǎn)專用材料、電子元器件生產(chǎn)專用設備、顯示屏元器件制造及生產(chǎn)專用設備、基礎軟件和工業(yè)軟件、智能硬件和應用電子、促進信息技術深度融合應用、防偽技術開發(fā)與運用。
具體包括：
1.新一代通信網(wǎng)絡基礎設施：100Gb/s 及以上光傳輸系統(tǒng)建設，155MB/s 及以上數(shù)字微波同步傳輸設備制造及系統(tǒng)建設，衛(wèi)星通信系統(tǒng)、地球站設備制造及建設，網(wǎng)管監(jiān)控、時鐘同步、計費等通信支撐網(wǎng)建設，移動物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))、智能網(wǎng)等新業(yè)務網(wǎng)設備制造與建設，寬帶網(wǎng)絡設備制造與建設，數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)設備制造與建設，IP 業(yè)務網(wǎng)絡建設，衛(wèi)星數(shù)字電視廣播系統(tǒng)建設，增值電信業(yè)務平臺建設，應急廣播電視系統(tǒng)建設，災害現(xiàn)場信息空地一體化獲取技術研究與集成應用；
2.計算機及相關設備：高性能計算機、便攜式微型計算機、每秒十萬億次及以上高端服務器、大型模擬仿真系統(tǒng)、大型工業(yè)控制機及控制器制造，打印機(含高速條碼打印機)和海量存儲器等計算機外部設備，量子、類腦等新機理計算機系統(tǒng)的研究與制造；
3.通信設備：基于 IPv6 的下一代互聯(lián)網(wǎng)技術研發(fā)及服務，網(wǎng)絡設備、芯片、系統(tǒng)以及相關測試設備的研發(fā)和生產(chǎn)，32 波及以上光纖波分復用傳輸系統(tǒng)設備制造，同溫層通信系統(tǒng)設備制造，數(shù)字移動通信、移動自組網(wǎng)、接入網(wǎng)系統(tǒng)、數(shù)字集群通信系統(tǒng)及路由器、網(wǎng)關等網(wǎng)絡設備制造，新型(非色散)單模光纖及光纖預制棒制造，無線局域網(wǎng)技術開發(fā)、設備制造，衛(wèi)星導航芯片、系統(tǒng)技術開發(fā)與設備制造，基于時空信息、北斗導航定位服務、通信導航遙感一體化融合、地理信息系統(tǒng)(GIS)基礎平臺的相關技術開發(fā)與應用，量子通信設備，寬帶數(shù)字集群設備、采用時分雙工(TDD)方式載波聚合的 230MHz 頻段寬帶無線數(shù)據(jù)傳輸設備等下一代專網(wǎng)通信設備，基于 LTE-V2X 無線通信技術的車聯(lián)網(wǎng)直連通信設備等車聯(lián)網(wǎng)無線通信設備；
4.集成電路：集成電路設計，集成電路線寬小于65 納米(含)的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)，線寬小于0.25 微米(含)的特色工藝集成電路生產(chǎn)(含掩模版、8 英寸及以上硅片生產(chǎn))，集成電路線寬小于 0.5 微米(含)的化合物集成電路生產(chǎn)，和球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級封裝(SIP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)、2.5D、3D 等一種或多種技術集成的先進封裝與測試，集成電路裝備及關鍵零部件制造；
5.新型電子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板、太陽能電池、鋰離子電池、鈉離子電池、燃料電池等化學與物理電池等；
6.電子元器件生產(chǎn)專用材料：半導體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料，包括半導體材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料等電子功能材料，覆銅板材料、電子銅箔、引線框架等封裝和裝聯(lián)材料，以及濕化學品、電子特氣、光刻膠等工藝與輔助材料，半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料(含高效散熱覆銅板、導熱膠、導熱硅膠片)等；先進的各類太陽能光伏電池及高純晶體硅材料(多晶硅的綜合電耗低于65kWh/kg，單晶硅光伏電池的轉(zhuǎn)換效率大于22.5%，多晶硅電池的轉(zhuǎn)化效率大于 21.5%，碲化鎘電池的轉(zhuǎn)化效率大于17%，銅銦鎵硒電池轉(zhuǎn)化效率大于 18%)；
7.電子元器件生產(chǎn)專用設備：半導體照明設備，太陽能光伏設備，片式元器件設備，新型動力電池設備，表面貼裝設備(含鋼網(wǎng)印刷機、自動貼片機、無鉛回流焊、光電自動檢查儀)等；
8.顯示屏元器件制造及生產(chǎn)專用設備：薄膜場效應晶體管LCD(TFT-LCD)、有機發(fā)光二極管(OLED)、Mini-LED/Micro-LED顯示、電子紙顯示、激光顯示、3D 顯示等新型平板顯示器件，液晶面板產(chǎn)業(yè)用玻璃基板、電子及信息產(chǎn)業(yè)用蓋板玻璃等關鍵部件及關鍵材料，薄膜晶體管液晶顯示(TFT-LCD)、發(fā)光二極管(LED)及有機發(fā)光二極管顯示(OLED)、Mini/Micro-LED顯示、電子紙顯示、激光顯示、3D 顯示等新型顯示器件生產(chǎn)專用設備；
9.基礎軟件和工業(yè)軟件：軟件開發(fā)生產(chǎn)(含民族語言信息化標準研究與推廣應用)，數(shù)字化系統(tǒng)(軟件)開發(fā)及應用，其中包括智能設備嵌入式軟件、集散式控制系統(tǒng)(DCS)、可編程邏輯控制器(PLC)、數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控(SCADA)、先進控制系統(tǒng)(APC)等工業(yè)控制系統(tǒng)，制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)，計算機輔助設計(CAD)、輔助工程(CAE)、工藝規(guī)劃(CAPP)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)、工業(yè)云平臺、工業(yè) APP 等工業(yè)軟件，能源管理系統(tǒng)(EMS)、建筑信息模型(BIM)系統(tǒng)等專用系統(tǒng)，網(wǎng)絡仿真軟件，核電儀控系統(tǒng)核心芯片及相關軟件；
10.智能硬件和應用電子：多普勒雷達技術及設備制造，醫(yī)療電子、健康電子、生物電子、汽車電子、電力電子、金融電子、航空航天儀器儀表電子、圖像傳感器、傳感器電子等產(chǎn)品制造；
11.促進信息技術深度融合應用：數(shù)字電影攝影機，數(shù)字電影攝影棚設備，數(shù)字電影制作和視效設備及軟件，數(shù)字電影放映服務器，數(shù)字電影放映機，母版制作設備及軟件，數(shù)字電影編解碼設備，高新技術電影放映系統(tǒng)，演播室設備，音視頻編解碼設備，音視頻廣播發(fā)射設備，數(shù)字電視演播室設備，數(shù)字電視系統(tǒng)設備，數(shù)字電視廣播電頻網(wǎng)設備，數(shù)字電視接收設備，數(shù)字攝錄機，數(shù)字錄放機，數(shù)字電視產(chǎn)品，可穿戴智能文化設備；
12.電子商務和電子政務系統(tǒng)開發(fā)與應用服務；
13.防偽技術開發(fā)與運用；
14.大數(shù)據(jù)、云計算、信息技術服務及國家允許范圍內(nèi)的區(qū)塊鏈信息服務。
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