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西門子/SIEMENS
不久前，LPKF公布的2023財年業(yè)績顯示，本財年的收入為1.243億歐元(去年為1.237億歐元)，息稅前利潤為370萬歐元(去年為680萬歐元)，息稅前利潤率為3.0%(去年為5.5%)。盡管第四季度營收創(chuàng)紀錄，但這兩個數(shù)字都處于預期的低端。LPKF此前預測，2023財年集團收入將在1.25億歐元至1.35億歐元之間，息稅前利潤率為3-7%。
據(jù)分析，本財年整體收入增長疲軟，主要歸因于項目和訂單處理延遲等經(jīng)營因素，這也間接降低了盈利能力。為了更快、更靈活地將新產(chǎn)品推向市場，公司正在投入大量精力，推進模塊化操作生產(chǎn)的可擴展性和標準化的設計制造方法。
2023財年，其訂單收入為1.202億歐元，同比下降3.3%(2022年：1.242億歐元)，訂單積壓從上一年的6320萬歐元下降到2023年12月31日的5890萬歐元。LPKF還在今年第一季度獲得了太陽能業(yè)務超過1500萬歐元的大訂單，該訂單最初預計在2023年底完成。因此，該公司繼續(xù)看到其訂單攝入量的積極趨勢。
公司管理委員會于2023年啟動了結(jié)構(gòu)性措施，以提高效率和固定成本基礎(chǔ)，并將在本財政年度在外部支持下擴大這些措施。這些措施將從2024年下半年開始提高LPKF目前不令人滿意的盈利能力。
管理委員會認為，LPKF在實現(xiàn)2023財年關(guān)鍵領(lǐng)域的戰(zhàn)略企業(yè)目標方面取得了良好進展。公司首席執(zhí)行官Klaus Fiedler表示：“我們在半導體市場的整合方面取得了重大進展，并首次以新產(chǎn)品進入生物技術(shù)市場。在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，我們也大幅加強了對印刷電路板高精度剝離的市場滲透。”
在公司的核心領(lǐng)域，用于印刷電路板剝離的激光系統(tǒng)業(yè)務表現(xiàn)良好。2023年的目標已經(jīng)實現(xiàn)，預計將進一步增長。
焊接業(yè)務在本財年未能達到預期。這主要是由于各種醫(yī)療技術(shù)客戶的后續(xù)訂單延遲以及個別地區(qū)的銷售業(yè)績。為了解決這個問題，LPKF在財政年度內(nèi)制定和實施了對策。此外，LPKF還在2023年啟動了與前沿市場客戶的重點合作項目。
由于全球?qū)稍偕茉吹母咝枨?，太陽能領(lǐng)域正在強勁增長。該公司幾天前宣布的主要新訂單證明了這一點。LPKF是薄膜太陽能組件結(jié)構(gòu)的市場領(lǐng)導者，也積極參與開發(fā)和生產(chǎn)加工鈣鈦礦等新型半導體的方法。
該公司多年來一直與全球主要廠商合作，使玻璃可用于半導體和顯示行業(yè)，而如今，LPKF又在新技術(shù)方面取得了重大進展。幾個款LIDE系統(tǒng)(激光誘導深度蝕刻)已經(jīng)在操作中投入使用。Klaus Fiedler表示：“領(lǐng)先的芯片制造商希望并且必須在未來使用玻璃基板來制造高性能芯片，例如用于人工智能應用，因此他們越來越多地推動這項技術(shù)的發(fā)展。”“我們堅信，我們的LIDE技術(shù)將在這里發(fā)揮關(guān)鍵作用，因為我們可以為客戶提供高水平的流程成熟度和切實的性能證據(jù)。”
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