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6月24日，全國(guó)科技大會(huì)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)、兩院院士大會(huì)在京召開(kāi)，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉，共評(píng)選出250個(gè)項(xiàng)目。其中，大族激光聯(lián)合廣東工業(yè)大學(xué)等完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目由廣東省提名，是大族激光與廣東工業(yè)大學(xué)、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司等單位長(zhǎng)期合作取得的研究成果。
后摩爾時(shí)代，以芯片高密度互連為特征的先進(jìn)封裝技術(shù)延續(xù)摩爾定律，并成為行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與競(jìng)爭(zhēng)的新賽道。面向高性能芯片的高密度互連封裝制造技術(shù)成為行業(yè)國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全與國(guó)防安全。大族激光與廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊(duì)等長(zhǎng)期深入產(chǎn)學(xué)研合作，突破半導(dǎo)體激光精細(xì)加工技術(shù)與裝備多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，形成行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，成果獲得國(guó)內(nèi)國(guó)際一流龍頭企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證與批量采購(gòu)。
該項(xiàng)目有力推動(dòng)高性能芯片高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備的自主可控，服務(wù)企業(yè)千余家，為我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。
此前，“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目暨“電子器件高密度封裝的微細(xì)陣列制造關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目入選2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)公示名單。
國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)是國(guó)務(wù)院設(shè)立的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)5大獎(jiǎng)項(xiàng)之一。此次獲獎(jiǎng)是對(duì)大族激光技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研技術(shù)成果落地、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，以及校企合作多元化、深入化等的高度認(rèn)可，大族激光將繼續(xù)積極打造產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈等相互融合的創(chuàng)新生態(tài)，激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力和發(fā)展動(dòng)能，全力打造在全省、全國(guó)具有影響力的創(chuàng)新高地。
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