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官宣!小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌:首款大作Redmi K70至尊版來了

2024-07-02 10:49:01來源:快科技 關(guān)鍵詞:小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室閱讀量:20799

導(dǎo)讀:7月2日,小米宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳揭牌,小米集團(tuán)曾學(xué)忠參加了這次揭牌儀式。
  7月2日消息,今天,小米宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳揭牌,小米集團(tuán)曾學(xué)忠參加了這次揭牌儀式。
 
  小米表示,Redmi天璣旗艦平臺(tái)手機(jī)近三年來出貨量突破了1860萬臺(tái),小米集團(tuán)使用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的產(chǎn)品已經(jīng)累計(jì)出貨6.8億臺(tái)。
 
  ???在活動(dòng)上,曾學(xué)忠還宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室打造的首款大作Redmi K70至尊版即將發(fā)布。
 
  官方強(qiáng)調(diào),小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。
 
  據(jù)悉,Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片,這是K70系列性能最強(qiáng)悍的機(jī)型。
 
  天璣9300+采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程,搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核,最高主頻可達(dá)3.4GHz,更充分釋放了全大核CPU架構(gòu)的強(qiáng)勁性能。
 
  另外,Redmi K70至尊版配備5500mAh電池,支持120W快充,支持IP68,王騰強(qiáng)調(diào),這款旗艦手機(jī)將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機(jī)型,非常適合暑期出游時(shí)攜帶。
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