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近日，總部位于加州的創(chuàng)新科技公司Halo Industries近期宣布，公司在B輪風(fēng)險投資中成功籌集了8000萬美元(折合人民幣約5.8億元)資金，標(biāo)志著其在采用激光技術(shù)革新碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓襯底生產(chǎn)領(lǐng)域的重大突破。
此次融資由美國創(chuàng)新技術(shù)基金(USIT)領(lǐng)投，8VC與SAIC等重量級投資機(jī)構(gòu)參與，旨在加速技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程，確立Halo在SiC襯底生產(chǎn)領(lǐng)域的新“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。
這家初創(chuàng)企業(yè)2014年從斯坦福大學(xué)的一個研究實驗室分離出來，開發(fā)用于制造太陽能和半導(dǎo)體應(yīng)用的薄而柔性硅的工具和技術(shù)。公司坐落于圣克拉拉，近年來以其顛覆性的多步驟工藝挑戰(zhàn)行業(yè)現(xiàn)狀，旨在大幅降低晶圓成本，為電動汽車(EV)及可再生能源領(lǐng)域的SiC電力電子設(shè)備奠定堅實基礎(chǔ)。
Halo Industries憑借自身的制造創(chuàng)新，顯著提高了SiC晶圓的產(chǎn)量和質(zhì)量，加速了多個下游應(yīng)用的增長機(jī)會——包括電動汽車(EV)、電動汽車充電站、太陽能/風(fēng)能電子、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、暖通空調(diào)、電力軌道/交通和航空航天/國防。
Halo Industries強(qiáng)調(diào)，其獨(dú)創(chuàng)的激光切割方法相比傳統(tǒng)鋸切技術(shù)，在減少晶圓缺陷、降低能源與水資源消耗方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。SiC材料因其更寬的電子帶隙特性，被視為高效功率電子器件的理想選擇，而Halo的技術(shù)正是“解鎖”這一潛力的關(guān)鍵。
公司首席執(zhí)行官Andrei Iancu表示：“通過我們的激光切片工具，Halo不僅提高了SiC的產(chǎn)量與質(zhì)量，還極大減少了浪費(fèi)與生產(chǎn)成本，為清潔能源技術(shù)的快速發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。”
隨著市場對高能效電力電子產(chǎn)品的需求激增，Halo的激光制造工具與SiC生產(chǎn)策略被視為推動可持續(xù)電氣化進(jìn)程的一大“利器”。
Halo已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的生產(chǎn)能力：目前月產(chǎn)晶圓達(dá)1000片，并計劃在今年年底前提升至2.4萬片，其增長潛力與行業(yè)需求正好契合。
據(jù)分析師報告，2019年全球SiC晶圓產(chǎn)量約為1億片，預(yù)示著這一市場巨大的增長空間。Halo的技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了每錠片的產(chǎn)量，還有效避免了傳統(tǒng)方法中的晶圓彎曲與翹曲問題，進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。
美國加州能源委員會項目的成功驗證了Halo技術(shù)的卓越性能，其零材料損耗潛力及高效批量生產(chǎn)力，預(yù)示著導(dǎo)電SiC襯底成本的顯著降低，為先進(jìn)電力電子產(chǎn)品帶來前所未有的性價比優(yōu)勢。Halo正積極擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足日益增長的市場需求，并持續(xù)推動半導(dǎo)體工業(yè)向更加清潔、高效的方向發(fā)展。
此次融資，不僅為Halo的未來發(fā)展奠定了堅實的資金基礎(chǔ)，更為其技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展提供了無限可能。
Halo Industries正以其獨(dú)特的激光技術(shù)與堅定的市場愿景，引領(lǐng)著SiC晶圓生產(chǎn)的新紀(jì)元，為全球清潔能源革命貢獻(xiàn)重要力量。
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