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2024年上半年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備板塊呈現(xiàn)出持續(xù)復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.03億元，同比增長(zhǎng)37.11%。2024年第二季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入合計(jì)157.58億元，同比增長(zhǎng)39.58%。另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備交付額預(yù)計(jì)將在去年基礎(chǔ)上再次增長(zhǎng)，超過(guò)400億美元，繼續(xù)保持自2020年以來(lái)全球第一的市場(chǎng)地位。
9月12日下午，2024年半年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)順利召開(kāi)。業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，晶合集成、中巨芯、神工股份、安集科技等上市企業(yè)紛紛參與其中，并從企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展以及行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)等方面與投資者進(jìn)行了交流互動(dòng)。
智能制造網(wǎng)了解到，在本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，共有數(shù)十名投資者就半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、海內(nèi)外銷(xiāo)售、訂單及收入情況等進(jìn)行了約150條的提問(wèn)。從企業(yè)回答中總結(jié)出，有多家企業(yè)釋放出“半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐漸回升”的積極信號(hào)！
我國(guó)是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)大國(guó)，雖然目前對(duì)美日荷的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的依賴(lài)，但得益于我國(guó)龐大的本土需求以及強(qiáng)大的研發(fā)能力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主可控道路正逐漸走向平坦。
近日消息，國(guó)家電力投資集團(tuán)有限公司下屬公司核力創(chuàng)芯完成了首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶(hù)交付。據(jù)了解，該技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓制造的應(yīng)用僅次于光刻！此次產(chǎn)品交付也標(biāo)志著，我國(guó)已全面掌握功率半導(dǎo)體高能氫離子注入核心技術(shù)和工藝，填補(bǔ)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中缺失的重要一環(huán)，并為我國(guó)半導(dǎo)體離子注入設(shè)備和工藝的全面國(guó)產(chǎn)替代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
9月11日消息，國(guó)芯科技近日宣布，汽車(chē)電子集成化門(mén)區(qū)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品 “CCL1100B” 研發(fā)成功。據(jù)悉，國(guó)芯科技集成化門(mén)區(qū)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品“CCL1100B”實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高集成度門(mén)區(qū)驅(qū)動(dòng)芯片的空白，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)智能化車(chē)門(mén)控制器產(chǎn)品的穩(wěn)健發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。
8月19日消息，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器，為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。值得一提的是，該產(chǎn)品的試產(chǎn)，不僅成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限，與此同時(shí)還成功打破了日本索尼在超高像素全畫(huà)幅CIS領(lǐng)域長(zhǎng)期壟斷地位。
現(xiàn)如今，在AI產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展下，尤其是AI服務(wù)器及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重新進(jìn)入增長(zhǎng)期。有業(yè)內(nèi)人士表示，無(wú)論是晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測(cè)、封裝測(cè)試還是芯片設(shè)計(jì)與制造過(guò)程，AI都展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)潛力，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量得到顯著提升。
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