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2024年以來，半導體市場的整體回調(diào)給相關(guān)企業(yè)帶來新的發(fā)展契機！
從北方華創(chuàng)、芯聯(lián)集成、聚燦光電、韋爾股份、晶合集成、鼎龍股份、全志科技等上市企業(yè)近日公布的前三季度業(yè)績預告不難看出，以半導體產(chǎn)品與半導體設(shè)備為主的業(yè)務營收實現(xiàn)“大豐收”！其中，截至發(fā)稿，北方華創(chuàng)前三季度凈利潤最高，預計41.3億元-47.5億元。
10月14日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布三季度業(yè)績預告。公告顯示，2024年前三季度預計營業(yè)收入為188.3億元~216.8億元，上年同期為145.88億元，比上年同期增長29.08%~48.61%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為41.3億元~47.5億元，上年同期為28.84億元，比上年同期增長43.19%~64.69%。
北方華創(chuàng)立足半導體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，深耕半導體裝備、真空及鋰電裝備和精密電子元器件等業(yè)務領(lǐng)域。公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、先進封裝、半導體照明、第三代半導體、新能源光伏、新型顯示、真空熱處理、新能源鋰電等領(lǐng)域。
10月13日，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告。公告顯示，芯聯(lián)集成預計2024年前三季度營業(yè)收入約為45.47億元、同比增長約18.68%，EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)約為16.60億元，與上年同期相比增加約7.98億元、同比增長約92.67%。
芯聯(lián)集成主要為MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的一站式芯片系統(tǒng)代工方案。
近日，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議，成功獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。
10月10日，聚燦光電發(fā)布2024年三季報。報告顯示，前三季度公司營業(yè)收入為20.22億元，同比增長10.61%；歸母凈利潤為1.60億元，同比增長107.02%；扣非歸母凈利潤為1.51億元，同比增長2408.97%；基本每股收益0.25元。
資料顯示，聚燦光電是一家專注化合物光電半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務為一體的上市企業(yè)，主要產(chǎn)品有GaN基高亮度LED外延片、芯片，主要應用于顯示背光、通用照明、醫(yī)療美容等中高端應用領(lǐng)域。
10月9日，韋爾股份發(fā)布公告，預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。
資料顯示，韋爾股份營收結(jié)構(gòu)包括半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務和代理銷售業(yè)務。其中，半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務占絕大部分營收，主要由圖像傳感器解決方案(CIS)、顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系構(gòu)成。
同日晚，晶合集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告。預告顯示，經(jīng)業(yè)務及財務部門初步核算，預計今年前三季度實現(xiàn)營收67億元到68億元，與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元，同比增長33.55%到35.54%。
此外，智能制造網(wǎng)獲悉，晶合集成在新品研發(fā)上取得新的重要進展，其28nm邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。預計28nm OLED驅(qū)動芯片將于2025年上半年批量量產(chǎn)。
晶合集成是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)，多年來專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務。產(chǎn)品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。
10月8日，鼎龍股份發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告，預計前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.67億元-3.79億元，同比增長108%-115%。前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入約24.10億元。
鼎龍股份重點聚焦光電成像顯示及半導體工藝材料領(lǐng)域，前三季度半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設(shè)計和應用業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約45%水平。
同日晚間，全志科技發(fā)布前三季度業(yè)績預告。預計2024年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元~1.56億元，同比扭虧為盈。
智能制造網(wǎng)了解到，全志科技是國內(nèi)音視頻SoC主控芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)，主營業(yè)務包括智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。
在不久前舉辦的第24屆中國國際工業(yè)博覽會上，全志科技新品——T536高性能智慧工業(yè)芯片全球首發(fā)。據(jù)悉，該芯片是一顆針對工業(yè)控制及智慧能源等領(lǐng)域研發(fā)的芯片，可以滿足工業(yè)場景常見的算力和接口要求，能夠為工業(yè)自動化、工業(yè)控制、機器人等領(lǐng)域提供強大的算力支持。
在半導體市場持續(xù)回暖的大背景下，我國半導體企業(yè)正加速自主芯片的研發(fā)和制造，為國產(chǎn)半導體在全球科技市場上爭取更多話語權(quán)。9月19日消息，精測電子在投資者互動平臺上表示，目前公司部分主力產(chǎn)品已完成7nm先進制程的交付及驗收。這一消息也預示著我國半導體產(chǎn)業(yè)在高端芯片領(lǐng)域迎來了新的曙光！
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