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【中國智能制造網 企業(yè)動態(tài)】手機配置之爭，歸根結底是處理器之爭。今年的智能手機市場基本已成定居，兩千元檔的市場依然被高通壟斷。明年，下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯發(fā)科10nm之爭。
手機配置之爭，歸根結底是處理器之爭。今年的智能手機市場基本已成定居，兩千元檔的市場依然被高通壟斷，三星Exynos8890只在自家產品使用，且不支持CDMA制式全網通，因此無緣國行版機器。聯發(fā)科憑借OPPO、vivo高溢價能力，終于在兩千元檔有一兩款機器問世，不過也被高通以之名逼迫，后續(xù)OPPOr9等機型相繼改用高通處理器。高通依靠海量的儲備和強大的自研發(fā)能力，憑借采用自主設計的Kryo架構驍龍820處理器，一改去年810采用公版設計造成的頹勢。
明年，下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯發(fā)科10nm之爭。
1.聯發(fā)科10核10納米HelioX30已發(fā)布
聯發(fā)科在國內召開了一場發(fā)布會，正式發(fā)布了首款10納米工藝的HelioX30芯片，主要針對新旗艦智能手機設計。根據介紹，HelioX30重點的升級在于制程工藝更加先進了，從之前臺積電的20納米工藝更換成新的10納米工藝，還提供了對更快閃存技術標準的支持。
HelioX30還是采用了聯發(fā)科典型10核心設計。重要的2個核心是新的ARMCortex-A73內核(代號Artemis)，主要負責一些艱巨和繁瑣的任務。再者，還搭配了4個AMRCortex-A53內核，主頻可能是2.2GHz，剩下4個內核也是Cortex-A53，但默認主頻為更低的2.0GHz，負責輕量級的任務。
在GPU圖形處理器單元方面，聯發(fā)科不再采用的ARMMaliGPU，目前HelioX30芯片已經換成了來自Imagination的PowerVR7XTP-MT4(850MHz)GPU，蘋果A系芯片GPU長期也是采用這一家。從型號名稱就可以看出，該GPU內有四個單元集群，處理器頻率為820MHz，以四線程的配置運行。
2.高通驍龍830改善Kyro核心10nm工藝支持8GB內存
根據一份新的報告顯示，未來的高通驍龍830(MSM8998)將會進一步改善Kyro核心的體系定制。同時使用三星的10nm工藝制造，將大幅提升這款芯片的功耗和發(fā)熱控制，高支持8GB的運行內存，大幅提高處理器性能。此外，高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構——也會是進一步改良的Kryo核心(將隨驍龍820)——而不是轉而使用ARM的設計(如驍龍810)。
根據以往的經驗判斷，驍龍830處理器將會在今年年底發(fā)布，并且在2017年年初開始被各個OEM廠商使用。
3.華為麒麟960告別基帶/圖形性能飆升
華為麒麟960將會原生支持CDMA網絡，并且整合LTECat.12基帶，眾所周知，之前華為由于缺少CDMA導致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA，這也導致在某些華為機型上出現了異常耗電的問題，此次應該耗電方面終于不用悲劇了。
除此之外，架構方面華為麒麟960依然采用16nm工藝，不過核心變成了Artemis(ARM下一代高性能核心) A53的組合，同時GPU也升級到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880MP4)。
從目前看來，華為麒麟960將成為華為自家強處理器，全新的高性能架構、全網通、整合LTECat.12基帶都十分令人期待，從目前看來，華為Mate9上面見到它應該是可能性很高的，遺憾可能只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構，不過如果公版架構給力，這也不會是問題。
4.三星Exynos8895全新架構、10/7nm工藝
三星今年的旗艦處理器Exynos8890用上自主設計CPU架構，不過由于三星note7電池爆炸事件，預計今年三星銷量不會太多。三星也認識到這一點，無論怎么公關處理，都無法改善note7在用戶心中的印象。推出新款手機才是重要的。
Exynos8895預計會用在明年初的GalaxyS8之上，10nm工藝，升級版M1CPU架構，標準主頻達3.0GHz，同時搭配全新GPUMali-G71。
據稱，再往后還有Exynos9將在2018年誕生，這也就意味著，三星將在今年底到明年初量產10nm，后年就會量產7nm。屆時，手機處理器架構將超越PC端處理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。
(原標題：沖刺10nm高通聯發(fā)科華為海思下一代SoC誰主沉浮？)
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