等離子清洗機在PCB電路板制造的應用

等離子表面處理器處理技術(shù)可以廣泛應用于以下PCB和電子產(chǎn)業(yè)： 
- 多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（back etching）； 
- 揉性電路板等離子鉆微孔； 
- 金線邦定前焊盤的等離子清洗； 
- 封裝前的電子元件等離子清洗。

等離子清洗機在PCB電路板制造的應用? 

“間接等離子”或“余輝”處理 

術(shù)語“間接等離子”和“余輝”的意思相近，它們的區(qū)別只是向處理室饋送氣體的方式不同，它們的共同特征是等離子體不在處理室等離子表面處理器中產(chǎn)生，基體如PCB等只是暴露在已經(jīng)被活化和電離的氣體流中。 
采用間接等離子方法制造的批式設(shè)備等離子表面處理器控制起來十分困難且?guī)缀醪豢赡艿玫骄鶆虻奶幚硇Ч＿@就意味著這種方法只能應用于處理單件基體，但是卻有幾個決定性的優(yōu)勢： 
- 基體上不產(chǎn)生熱應力 
- 基體上沒有電場引起的應力 
- 微波激發(fā)導致活性粒子濃度*，從而*提高蝕刻率

當壓力小于100帕時，氣體被電場部分電離，這種等離子體有一些顯著的特征： 
1） 氣體產(chǎn)生輝光現(xiàn)象，常稱為“輝光放電”。由于是真空紫外光，其對蝕刻率有十分積極的影響；

2）氣體中包含中性粒子、離子和電子。由于中性粒子和離子溫度介于102—103K，電子能量對應的溫度高達105K，它們被稱為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。但是它們卻表現(xiàn)出電中性（準中性）。