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賽迪顧問(wèn)整理了《2019-2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)與展望數(shù)據(jù)》，研究對(duì)象主要是面向人工智能(Artificial Intelligence，AI)應(yīng)用的芯片。
預(yù)測(cè)顯示：未來(lái)三年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長(zhǎng)速度，到2019年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.1億元。
從細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，云端訓(xùn)練芯片的比例仍然大，但增速慢，云端推斷芯片與終端推斷芯片市場(chǎng)在未來(lái)幾年都將保持快速的增長(zhǎng)。人工智能應(yīng)用普及、政策環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化，以及人工智能設(shè)備的本地化計(jì)算趨勢(shì)，都成為驅(qū)動(dòng)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)快速發(fā)展的主要因素。未來(lái)，終端推斷芯片、ASIC架構(gòu)的芯片將成為中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的主要發(fā)展趨勢(shì)和關(guān)注熱點(diǎn)。
以下是具體內(nèi)容：
一、中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
預(yù)計(jì)未來(lái)三年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長(zhǎng)速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到305.7億元。
二、中國(guó)AI芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
未來(lái)三年，隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設(shè)陸續(xù)完成，云端訓(xùn)練芯片增長(zhǎng)速度放緩；而隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放，云端推斷芯片、終端推斷芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。
三、中國(guó)AI芯片市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
未來(lái)三年，區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的總體格局基本保持不變，到2021年，華東、中南、華北仍然占據(jù)大比重，這些區(qū)域的AI芯片需求將會(huì)進(jìn)一步釋放，大數(shù)據(jù)、人工智能等新興的應(yīng)用落地和發(fā)展也主要集中在這些區(qū)域。
四、中國(guó)AI芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
未來(lái)三年，安防行業(yè)依舊是大AI芯片應(yīng)用行業(yè)，增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自于安防行業(yè)對(duì)智能化需求的穩(wěn)定增長(zhǎng)和行業(yè)對(duì)于AI芯片的較高認(rèn)可程度。另外，零售、金融、醫(yī)療、教育、交通等行業(yè)對(duì)AI芯片的應(yīng)用程度將會(huì)持續(xù)提升，成為未來(lái)三年中增速較高的細(xì)分領(lǐng)域。
五、中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
(一)云端訓(xùn)練芯片
1. 市場(chǎng)規(guī)模
未來(lái)三年，隨著各地?cái)?shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)，以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，部署于服務(wù)器的AI芯片的需求量得到提升，云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)將依然保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2021年，中國(guó)云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到139.3億元。
2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
未來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、行業(yè)應(yīng)用的持續(xù)推進(jìn)，F(xiàn)PGA、ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。FPGA芯片將以50%以上的增速持續(xù)增長(zhǎng)，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.7億元。ASIC芯片將以78.3%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到27.2億元。
(二)云端推斷芯片
1.市場(chǎng)規(guī)模
未來(lái)三年，人工智能將在智能搜索、電商、語(yǔ)音交互等場(chǎng)景上實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模應(yīng)用，為AI云端推斷芯片發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇，到2021年，中國(guó)AI云端推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82.2億元。
2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
未來(lái)，隨著亞馬遜、阿里云等主要云服務(wù)廠商推出了專門(mén)的云端FPGA硬件來(lái)支持AI應(yīng)用，F(xiàn)PGA芯片將在云端推斷應(yīng)用中逐漸占有一席之地；此外，面向急劇增長(zhǎng)的云端AI應(yīng)用，很多企業(yè)開(kāi)始瞄準(zhǔn)專用AI芯片以達(dá)到更高的效率，ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。FPGA芯片將以40%以上的增速持續(xù)增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到27.9億元；ASIC芯片將以69%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到20.2億元。
(三)終端推斷芯片
1.市場(chǎng)規(guī)模
隨著人工智能應(yīng)用生態(tài)的爆發(fā)，越來(lái)越多的AI應(yīng)用開(kāi)始在端設(shè)備上開(kāi)發(fā)和部署，對(duì)推斷計(jì)算的需求會(huì)越來(lái)越多，終端推斷芯片的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛，到2021年，中國(guó)終端推斷芯片 。
2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
未來(lái)，隨著終端細(xì)分場(chǎng)景的落地，終端推斷芯片將呈現(xiàn)出專業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)，GPU、ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。GPU芯片將以50%以上的增速持續(xù)增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到25.9億元；ASIC芯片將以62.0%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2021年市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到34.9億元。
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