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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善 芯片設(shè)計(jì)屬重要一環(huán)

2020-02-13 14:46:15來源:智能制造網(wǎng) 編輯:今夕何夕 關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體閱讀量:47469

導(dǎo)讀:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控,關(guān)系到5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車等戰(zhàn)略行業(yè)的關(guān)鍵零部件供應(yīng)安全。實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代和自主可控,是我國中長期的戰(zhàn)略需求,也是電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)健康發(fā)展的重要目標(biāo)。
  半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動電話、智能故事機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著十分密切的關(guān)聯(lián)。毫不夸張地說,離開了半導(dǎo)體,許多電子產(chǎn)品幾乎無法正常運(yùn)行。
 
  近幾年,國家相繼推出產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板和行業(yè)稅收優(yōu)惠政策,從降低融資難度、稅務(wù)負(fù)擔(dān)等方面,大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在多重利好因素的綜合作用下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不斷加快,AI芯片、智能元件等也成為了企業(yè)爭相布局的重點(diǎn)對象。
 
  總體來看,完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊:芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP/設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造/封裝測試。其中,EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)部分是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭;芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中體量較大的一環(huán),無論企業(yè)數(shù)量還是銷售產(chǎn)值都占據(jù)重要份額;晶圓制造和封測部分屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè),晶圓工藝和制造設(shè)備的研制十分需要前沿技術(shù)的支撐。
 
  就需求端而言,隨著物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、智能家居、智能汽車、智慧安防、智慧物流等市場的高速發(fā)展,相關(guān)用戶對云端存儲、手機(jī)存儲的容量有了更高的需求。為了進(jìn)一步滿足多元化的用戶需求,許多半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商業(yè)積極行動起來,力求研制出更多性能穩(wěn)點(diǎn)、功能豐富的產(chǎn)品。
 
  在“智能+”的大趨勢下,AI芯片、智能存儲元器件已經(jīng)成為諸多廠商布局的重中之重。國內(nèi)廠商國科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武紀(jì)、深鑒、中科曙光等,基于自身的優(yōu)勢,先后推出了安防芯片、車載傳感芯片等多類芯片。
 
  其實(shí),就國內(nèi)狀況而言,除了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重大突破以外,在國產(chǎn)芯片制造、封測領(lǐng)域,同樣也是取得了亮眼的成績。例如在芯片制造領(lǐng)域,中芯已經(jīng)正式量產(chǎn)了14nm芯片。在芯片封測領(lǐng)域,中國大陸更是擁有3家芯片封測巨頭,成功進(jìn)入到芯片封測企業(yè)排行榜單前十名之中。
 
  目前來看,主要半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備仍然被海外廠商所壟斷,國內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、劃片、減薄、單晶爐等環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)突破。與此同時(shí),多個(gè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國外進(jìn)口的狀況也不容忽視。創(chuàng)新制造工藝、突破單點(diǎn)技術(shù)、培養(yǎng)專業(yè)人才等,也成為提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的重要途徑。
 
  根據(jù)SEMI預(yù)測,2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望回溫,銷售額將增長5.5%達(dá)到608億美元,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長至149億美元。從2019年下半年開始,國內(nèi)晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入密集的設(shè)備采購期,2020國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代潛力大,優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率有望逐步提升。
 
  萬物智聯(lián)時(shí)代,需要大量的傳感器收集數(shù)據(jù),對應(yīng)模擬芯片的需求大幅增加;數(shù)據(jù)的傳輸推動帶動無線通信芯片的發(fā)展,ZigBee、WiFi、藍(lán)牙、5G等無線通信芯片將有巨大的發(fā)展空間;智能化要求AI芯片起著舉足輕重的作用,場景化、差異化場景決定了ASIC作為專用芯片將更加有所作為。
 
  2020年,5G商用化步伐進(jìn)一步加快,芯片、射頻元件以及存儲等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)已日臻完備、蓄勢待發(fā),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了發(fā)展新時(shí)期。也許在新的一年里,各大企業(yè)將推出更多質(zhì)量優(yōu)良的半導(dǎo)體新品吧!
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