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11月11日消息，在2021天翼智能生態(tài)博覽會上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，5G正在催生智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，數(shù)十億智能網(wǎng)聯(lián)終端將部署其中，為眾多行業(yè)帶來重要影響。5G、AI和云的結(jié)合將有力推動全球創(chuàng)新和經(jīng)濟增長，賦能全新服務、全新商業(yè)模式、全新收入來源和全新客戶體驗。
安蒙指出，5G作為高通愿景的重要組成部分，高通也致力于打造人與萬物智能互聯(lián)的世界。為了實現(xiàn)5G的全部潛能，高通在多個關鍵領域持續(xù)推動先進技術(shù)的研發(fā)和部署。
在頻譜方面，高通充分利用全部可用頻譜。安蒙介紹道，通過動態(tài)頻譜共享(DSS)，運營商能夠利用現(xiàn)有的更低頻段，提供與LTE共存的5G廣域覆蓋。5G Sub-6GHz中頻段支持更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍和容量。5G毫米波支持數(shù)千兆比特速率、超大容量和超低時延，賦能密集城區(qū)部署、固定無線接入、企業(yè)和工業(yè)應用等，同時降低每比特成本。目前，全球5G毫米波發(fā)展勢頭持續(xù)增強，在中國，生態(tài)系統(tǒng)伙伴正合力推動5G毫米波產(chǎn)品和解決方案的發(fā)展，為商用部署鋪平道路。此外，5G能夠?qū)崿F(xiàn)令人驚嘆的下行速率，很大程度得益于載波聚合，這項技術(shù)支持運營商聚合多個頻段，提升5G性能。同時，隨著使用視頻會議和直播平臺的用戶數(shù)量創(chuàng)下歷史新高，上行速率變得和下行同等重要。值得一提的是，近期，高通利用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的上行載波聚合，實現(xiàn)了超過700Mbps的速率，為5G賦能令人興奮的無限可能和全新體驗創(chuàng)造了條件。
在云化網(wǎng)絡方面，安蒙表示，隨著5G在各行業(yè)中的應用，網(wǎng)絡需要不斷演進。網(wǎng)絡設計需要結(jié)合云的優(yōu)勢，并且滿足云的需求，對于可擴展、安全且高適應性的網(wǎng)絡架構(gòu)以及通用普及網(wǎng)絡設備的需求應運而生。這些需求正在提升蜂窩基礎設施的虛擬化、模塊化和互操作性，推動向基礎設施2.0的轉(zhuǎn)型。高通的高性能5G RAN平臺旨在賦能全虛擬、云原生的基礎設施，覆蓋大容量宏基站到企業(yè)級小基站。面向小基站的高通5G RAN平臺旨在提供無與倫比的容量和高達8Gbps的速率，支持全球頻譜，具備領先能效，并兼容vRAN。“我們很自豪與整個行業(yè)展開合作，提升5G基礎設施，并支持這項關鍵技術(shù)的演進，讓5G成為強大的創(chuàng)新平臺。”
在AI方面，高通是賦能終端側(cè)智能的領軍企業(yè)，通過驍龍平臺，AI技術(shù)已經(jīng)支持超過15億部終端。邊緣側(cè)智能需求的持續(xù)增長，使終端側(cè)AI技術(shù)組合和解決方案空前重要。
在增強現(xiàn)實(AR)方面，AR融合了現(xiàn)實世界與數(shù)字世界。高通憑借其出色的驍龍平臺產(chǎn)品組合以及調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的領先優(yōu)勢，為終端廠商提供解決方案，助力其打造頂級體驗，并擴展至多層級終端。同時安蒙透露道，高通正在賦能多樣化終端，助力提升數(shù)字生活和智能手機體驗，包括聯(lián)網(wǎng)可穿戴設備、耳機和擴展現(xiàn)實(XR)頭顯等。
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