CEO蔡力行：聯(lián)發(fā)科已是全球第一大手機(jī)SoC制造商

2021-11-12 09:08:01來(lái)源：快科技關(guān)鍵詞：SoC制造芯片設(shè)計(jì)閱讀量：23826

導(dǎo)讀：不僅在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場(chǎng)，其芯片份額也將在年底超越35%。

　　智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的格局似乎已經(jīng)悄然發(fā)生改變。

　　日前在投資者會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們已經(jīng)是全球最大的智能手機(jī)SoC制造商，并且在全球各地正持續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　不僅在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場(chǎng)，其芯片份額也將在年底超越35%。

　　有分析師問(wèn)到一些安卓廠商紛紛投身芯片設(shè)計(jì)，這是否會(huì)影響到聯(lián)發(fā)科，蔡力行則認(rèn)為相反，聯(lián)發(fā)科事實(shí)上也在參與合作，提供IP授權(quán)、人才等，這其實(shí)是另一種商機(jī)。換言之，可以共同把市場(chǎng)做更大。

　　至于供貨問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為已經(jīng)開始考慮要到2023年才會(huì)有所好轉(zhuǎn)了。同時(shí)，因?yàn)楣┎粦?yīng)求，其從四季度開始對(duì)部分產(chǎn)品也進(jìn)行了調(diào)價(jià)。

　　展望未來(lái)，蔡力行確認(rèn)會(huì)基于臺(tái)積電4nm帶來(lái)新的5G解決方案。

　　(原標(biāo)題：CEO蔡力行：聯(lián)發(fā)科已是全球第一大手機(jī)SoC制造商)

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