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多家半導體產(chǎn)業(yè)VC聯(lián)合出手:聚時科技獲億級人民幣A++輪融資

2021-12-28 15:18:49來源:投資界 關(guān)鍵詞:半導體集成電路閱讀量:22780

導讀:從2018年創(chuàng)建伊始,聚時科技就深度聚焦集成電路高端制造領域。
  12月28日消息,據(jù)集微網(wǎng)報道,聚時科技宣布完成億級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領投,顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股東全部為半導體產(chǎn)業(yè)投資人。融資資金將主要用于提高技術(shù)與產(chǎn)品競爭力、完善產(chǎn)品的量產(chǎn)體系、加速市場拓展等。
 
  2021年,聚時科技實現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與業(yè)務市場的同步快速發(fā)展。針對半導體制造工藝復雜度越來越高、質(zhì)量控制要求越來越高、檢測密度越來越高的趨勢,從2018年創(chuàng)建伊始,聚時科技就深度聚焦集成電路高端制造領域。經(jīng)過聚焦研發(fā),目前公司能提供高度智能化、系列化的半導體視覺檢測設備產(chǎn)品與解決方案。
 
  公司持續(xù)研發(fā)MatrixSemi®聚芯系列的半導體視覺檢測設備產(chǎn)品,陸續(xù)交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號的半導體設備產(chǎn)品。
 
  韋豪創(chuàng)芯合伙人梁龍表示,IC封裝和檢測是集成電路加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié),隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對國產(chǎn)設備需求越來越急迫,特別是集成電路封裝逐漸由平面向3D發(fā)展,如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等技術(shù)的發(fā)展對于自動檢測設備的需求大大提升,視覺檢測的難度、復雜度、及智能化水平要求都越來越高,直接影響集成電路的質(zhì)量控制和生產(chǎn)效率。聚時科技聚集了一批擁有深厚底蘊的技術(shù)專家,把先進光學,高精度成像,運動控制,AI算法整合成為先進的集成電路視覺檢測裝備,支持精度從微米到亞微米級,多種半導體先進封裝缺陷檢測,并且已經(jīng)在韋豪創(chuàng)芯的伙伴企業(yè)獲得應用,從效率和檢測準確率都非常出色。
 
  顯鋆投資總裁蕢治文表示:聚時科技擁有高素質(zhì)的研發(fā)團隊,具備機器視覺、機械光學、AI算法深度學習等多元化技術(shù)實力。同時聚時科技的產(chǎn)品可延展性強、應用廣泛,已橫跨半導體、光伏、重型機械三大領域,覆蓋算法、軟件、系統(tǒng)及硬件全條線流程。未來隨著多個高精領域從機械化、人員密集化轉(zhuǎn)向自動化與智能化,為這些領域增添“眼睛”和“大腦”將成為不可或缺的選項。聚時將算法、軟件、系統(tǒng)、硬件高度融合,高速發(fā)展并在應用端產(chǎn)業(yè)規(guī)?;磥韺蔀橹袊诎雽w高端制造領域的一顆明珠。
 
  中芯聚源投資總監(jiān)班瑞一表示:隨著半導體等高端制造應用場景復雜性和檢測標準的提升,AI算法的迅速崛起已成為機器視覺行業(yè)發(fā)展的主推力。聚時科技擁有領先的AI底層算法、工業(yè)軟件和設備研發(fā)能力,能夠把握工業(yè)自動化發(fā)展的機遇和AI機器視覺技術(shù)的發(fā)展趨勢,實現(xiàn)尖端AI技術(shù)在復雜高端制造業(yè)中的快速落地,突破行業(yè)痛點和技術(shù)難點,在精密半導體設備、光伏等領域已經(jīng)批量出貨給國內(nèi)龍頭客戶,具有廣闊的發(fā)展前景。
 
  中芯科技創(chuàng)始合伙人徐郡聲表示:聚時科技是一家縱向打通算法、軟件、硬件平臺,橫跨人工智能、集成電路、先進制造等不同戰(zhàn)略性領域的一站式高端工業(yè)AI解決方案提供商。團隊擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,近90%的研發(fā)人員,強大的跨界、工程落地能力及戰(zhàn)斗力,是理論與實踐優(yōu)質(zhì)結(jié)合的典范。項目已經(jīng)瞄準未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點,相信在眾產(chǎn)業(yè)資本的加持下,聚時科技將迅速在國內(nèi)半導體AI產(chǎn)品方案領域開疆拓土、占領新高地。
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