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7月20日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇在南京國(guó)際博覽中心舉辦。本次大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇、近20場(chǎng)高端平行論壇、專項(xiàng)活動(dòng)以及1場(chǎng)專業(yè)展覽。
大會(huì)聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動(dòng)。同時(shí)云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國(guó)際化交流與合作平臺(tái)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石
于燮康表示，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.6%。中國(guó)在制造設(shè)備、原材料和設(shè)計(jì)軟件方面的研發(fā)進(jìn)程不斷加快，在部分領(lǐng)域已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí)提供了重要機(jī)遇。
然而，全球半導(dǎo)體行業(yè)受到后疫情時(shí)代和其他因素的影響進(jìn)入了下行周期，相應(yīng)收入開(kāi)始下降。其中，2023年第一季度，存儲(chǔ)芯片和非處理器芯片的合計(jì)收入下滑了19%，消費(fèi)電子需求也出現(xiàn)明顯下降。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。
于燮康指出，在半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了數(shù)字產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)了高度的專業(yè)化和全球化。市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)規(guī)律的推動(dòng)下，形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)布局，一個(gè)國(guó)家難以完成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，堅(jiān)持開(kāi)放包容和尊重市場(chǎng)規(guī)律是大趨勢(shì)。
中國(guó)在制造設(shè)備、原材料和設(shè)計(jì)軟件方面不斷加大研發(fā)力度，在部分領(lǐng)域已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。盡管我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)和地緣政治的挑戰(zhàn)，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)提供了重要機(jī)遇。
中國(guó)工程院院士倪光南——發(fā)展數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，掌握競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)
倪光南院士在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上指出，當(dāng)前AI算力中心正在迅速興起，但廣義算力不僅僅包括算力本身，還包括存儲(chǔ)能力和運(yùn)行能力。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)的數(shù)據(jù)量將從7.6ZB增長(zhǎng)到48.6ZB，超過(guò)美國(guó)成為全球第一。然而，目前中國(guó)的算力中心在存儲(chǔ)能力方面存在不足，存在算力重視而存儲(chǔ)能力輕視的趨勢(shì)。中國(guó)算力中心采用固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的比例僅為24.7%，約為美國(guó)的一半。
因此，倪光南院士建議制定適當(dāng)?shù)乃懔痛鎯?chǔ)能力的比例范圍，重視高效存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，并將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)納入信息創(chuàng)新的范疇。同時(shí)，建議設(shè)立國(guó)家科技攻關(guān)計(jì)劃和相關(guān)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)專項(xiàng)，以協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)攻關(guān)，加強(qiáng)對(duì)存儲(chǔ)能力的研發(fā)和應(yīng)用。這樣可以提高中國(guó)算力中心的整體水平，促進(jìn)算力和存儲(chǔ)能力的協(xié)同發(fā)展。
華為董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民——根深才能葉茂擁抱智能世界新機(jī)遇
華為技術(shù)有限公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，半導(dǎo)體行業(yè)可以被視為一個(gè)高、厚、重的行業(yè)。高代表著對(duì)高水平人才和設(shè)備裝備的投入；厚意味著需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和發(fā)展，不可能在一兩年內(nèi)取得成果；重則需要大量的人力和資金投入。同時(shí)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，還要追求一些方面的發(fā)展，例如精密圖形逐漸實(shí)現(xiàn)一納米級(jí)別的精確度，不斷提升新材料和新工藝的應(yīng)用等。
因此，成功經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體行業(yè)需要全方位的投入和追求。華為技術(shù)有限公司將繼續(xù)致力于在人才培養(yǎng)和裝備投資上進(jìn)行高水平投入，堅(jiān)持長(zhǎng)期厚積薄發(fā)的發(fā)展策略。同時(shí)，華為也將重視投入重兵和資產(chǎn)，以保持在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此外，華為也將積極追求精密圖形的發(fā)展，努力推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向更高的納米級(jí)別邁進(jìn)，并不斷提升新材料和新工藝的應(yīng)用水平。
高通全球副總裁孫剛——5G和AI激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新活力
孫剛副總裁在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上提出了關(guān)于AI和5G領(lǐng)域的兩個(gè)觀點(diǎn)。首先，隨著5G的迅速發(fā)展，AI將逐漸從云端向云的邊緣甚至終端遷移。未來(lái)的AI不僅僅局限于數(shù)據(jù)中心，許多的計(jì)算將在云的邊緣甚至終端設(shè)備上進(jìn)行，因此形成了一種混合的AI模型。
第二，5G和AI是緊密相關(guān)的兩個(gè)技術(shù)，它們是同步發(fā)展的。因?yàn)锳I的基礎(chǔ)是數(shù)據(jù)，而5G是傳輸數(shù)據(jù)的最佳技術(shù)。從某種程度上說(shuō)，5G的快速發(fā)展促進(jìn)了AI的發(fā)展，同時(shí)，AI的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)了5G的進(jìn)一步發(fā)展。
5G的快速發(fā)展為AI的遷移提供了更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，而AI的發(fā)展則依賴于5G作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)設(shè)施，這兩個(gè)領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展將為智能科技的進(jìn)步開(kāi)辟更加廣闊的前景。
臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球——全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)預(yù)計(jì)2030年產(chǎn)值1萬(wàn)億美元
在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電(中國(guó))有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)出現(xiàn)短期波動(dòng)，但整體前景非常積極且值得期待。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，而技術(shù)創(chuàng)新將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的引擎。
目前臺(tái)積電在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中貢獻(xiàn)的產(chǎn)值大約在5000億至6000億美元之間。然而，臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2030年左右，這一數(shù)字將趨近于1萬(wàn)億美元。他進(jìn)一步解釋道，在未來(lái)的增長(zhǎng)中，40%的產(chǎn)值將來(lái)自于高算力產(chǎn)品，30%將來(lái)自于手機(jī)等移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，15%將來(lái)自于電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，而IoT市場(chǎng)將貢獻(xiàn)10%的產(chǎn)值，這樣的分配也是臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝發(fā)展上的投入規(guī)劃，臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的信心，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展充滿了希望。
原標(biāo)題:2023世界半導(dǎo)體大會(huì)：華為/高通/臺(tái)積電等如何看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
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