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12月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。
為了建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施，日本將向三星電子提供補(bǔ)貼。據(jù)報(bào)道，日本工業(yè)部已宣布，將提供高達(dá)200億日元(1.4億美元)的補(bǔ)貼，以重振當(dāng)?shù)匦酒_發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。
據(jù)外媒報(bào)道，這個(gè)新設(shè)施的總面積將達(dá)到約71166平方英尺，擁有技術(shù)研究設(shè)施和辦公室，計(jì)劃于2024年開放，將在日本雇傭約100名工程師。據(jù)信，該設(shè)施將成為開發(fā)高性能芯片所需的芯片封裝技術(shù)的中心。
目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場(chǎng)份額遠(yuǎn)低于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。該公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元，以超越臺(tái)積電，成為全球最大的芯片制造商。
早在3月份，外媒就曾報(bào)道稱，三星正考慮在神奈川縣建設(shè)一座芯片封裝工廠，以加強(qiáng)與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的合作。據(jù)報(bào)道，該公司已在神奈川縣擁有一個(gè)研發(fā)中心。
據(jù)外媒報(bào)道，三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電正與日本索尼集團(tuán)等公司合作，在日本熊本縣建設(shè)首座晶圓代工廠。據(jù)悉，該工廠于2022年4月份正式開工建設(shè)，計(jì)劃在2024年年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。建成之后，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)客戶代工晶圓，月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片。
今年7月份，外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設(shè)第二家晶圓廠，該工廠的總投資預(yù)計(jì)將超過1萬億日元，規(guī)?？赡芘c第一家相同或更大，可能采用更先進(jìn)的5-10納米制造工藝。
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