2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會
 

　　2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇
 

　　時間：2024年5月7-8日
 

　　地點：重慶國際博覽中心
 

　　主題：“芯” 質(zhì)生產(chǎn)力·成渝共發(fā)展

　　會議背景
 

　　集成電路是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動企業(yè)"智轉(zhuǎn)數(shù)改"的強大引擎，隨著5G、AI+IoT、高性能運算等新興技術應用的不斷推進，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力大幅加強，產(chǎn)業(yè)引導效應顯著。為貫徹落實黨中央、國務院的決策部署，助力新時期集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，有效推動新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展，全面落實重慶市委“一號工程”成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設重大戰(zhàn)略部署，聚焦“兩中心兩高地”戰(zhàn)略定位，在重慶市經(jīng)濟和信息化委員會、四川省經(jīng)濟和信息化廳、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟的指導下，重慶市半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位將于2024年5月7-8日在重慶國際博覽中心舉辦“2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”，以穩(wěn)固推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極培育高能的“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，深度打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)備份基地。

　　成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會已于2023年成功舉辦一屆，取得了豐碩成果，本屆大會將以“芯質(zhì)生產(chǎn)力·成渝共發(fā)展”為主題，將邀請行業(yè)主管部門、業(yè)界權威專家、高?？蒲性核凹呻娐樊a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，通過召開本次會議，將聚焦新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，共同探尋成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。同時展示新技術、新產(chǎn)品、新應用，探尋市場突破機遇，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動“雙城”經(jīng)濟高質(zhì)量增長注入強勁動能。

　　本次會議匯聚行業(yè)主管部門、業(yè)界權威專家，集成電路行業(yè)企業(yè)、高校科研院所及行業(yè)服務機構等代表2500余人，將采取“ 峰會+展會”、“ 線下+ 線上” 的模式開展，豐富活動形式，擴大活動影響力。“ 線下” 開展現(xiàn)場活動；“ 線上” 通過媒體平臺同步全程進行網(wǎng)絡視頻直播和圖 片直播，將提前宣傳預熱直播鏈接，并轉(zhuǎn)發(fā)給其他地區(qū)集成電路相關行業(yè)協(xié)會同步收看。大會將深挖半導體市場各方向發(fā)展機遇，作為促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
 

　　組織機構
 

　　指導單位：
 

　　重慶市經(jīng)濟和信息化委員會
 

　　四川省經(jīng)濟和信息化廳
 

　　重慶市科學技術協(xié)會
 

　　成都市經(jīng)濟和信息化局
 

　　主辦單位：
 

　　重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
 

　　成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
 

　　重慶市電子學會
 

　　重慶市電源學會
 

　　成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
 

　　成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地
 

　　國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地
 

　　承辦單位：
 

　　重慶市福祥會展服務有限公司
 

　　協(xié)辦單位：
 

　　重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
 

　　集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟
 

　　重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
 

　　重慶市氣體行業(yè)協(xié)會
 

　　重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
 

　　峰會議程
 

　　2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會
 

　　2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇
 

　　5月7號上午
 

　　08:30-09:00 簽 到(播放成渝兩地集成電路產(chǎn)業(yè)宣傳視頻)
 

　　09:00-09:30 【致辭環(huán)節(jié)】
 

　　09:30-10:00 【院士嘉賓演講】
 

　　10:00-10:30 【成渝地區(qū)產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)業(yè)報告】
 

　　10:30-12:00 主題演講(5 位行業(yè)大咖作主題演講)
 

　　主題論壇
 

　　分論壇一：成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈合作對接會
 

　　5月7號下午
 

　　13:30-14:00 簽 到
 

　　14:00-14:05 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　14:05-15:30 成渝地區(qū)IC 企業(yè)代表作企業(yè)介紹
 

　　15:30-16:00 座談交流
 

　　分論壇二：半導體設備與創(chuàng)新材料論壇
 

　　5月7號下午
 

　　13:30-14:00 簽到及自由交流
 

　　14:00-14:05 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　14:05-14:15 致 辭
 

　　14:15-16:50 主題演講(5位演講嘉賓)
 

　　16:50-17:00 現(xiàn)場提問交流
 

　　重慶市半導體行業(yè)協(xié)會換屆大會
 

　　5月8號上午
 

　　9:30-10:00 簽到及自由交流
 

　　10:00-10:05 領導致辭
 

　　10:05-10:35 協(xié)會理事會工作報告
 

　　協(xié)會理事會財務工作報告
 

　　重慶市半導體集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)
 

　　10:35-10:45 中場休息
 

　　10:45-11:30 審議通過章程修改正案；
 

　　審議通過組織機構選舉辦法，及計票、監(jiān)票、唱票人員名單；
 

　　介紹理事、監(jiān)事候選人推薦情況；
 

　　無記名投票選舉新一屆理事、監(jiān)事；
 

　　介紹理事長、副理事長、秘書長候選人推薦情況，選舉產(chǎn)生理事長、副理事長和秘書長；
 

　　監(jiān)票人宣布計票情況和選舉結(jié)果；
 

　　新當選理事長講話；
 

　　11:30-11:40 新入會企業(yè)整體介紹+頒發(fā)證書
 

　　11:40-11:50 合照留影
 

　　11:50-12:00 會員交流互動會議結(jié)束
 

　　分論壇三：IC設計與AI智造論壇
 

　　5月8號上午
 

　　09:00-09:30 簽到及自由交流
 

　　09:30-09:50 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　09:50-10:20 致 辭
 

　　10:20-11:40 主題演講(5-6位嘉賓)
 

　　11:40-12:00 圓桌對話環(huán)節(jié)主題：IC設計與AI智造
 

　　分論壇四：先進封測技術論壇
 

　　5月8號上午
 

　　09:00-09:30 簽到及自由交流
 

　　09:30-09:50 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　09:50-10:00 致 辭
 

　　10:00-11:40 主題演講(5-6位嘉賓)
 

　　11:40-12:00 圓桌對話環(huán)節(jié)主題：先進封測技術發(fā)展趨勢
 

　　分論壇五：功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇
 

　　5月8號下午
 

　　13:30-14:00 簽到及自由交流
 

　　14:00-14:05 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　14:05-14:15 致 辭
 

　　14:15-16:40 主題演講(5位演講嘉賓)
 

　　16:40-17:00 自由交流
 

　　分論壇六：半導體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇
 

　　5月8號下午
 

　　13:30-14:00 簽到及自由交流
 

　　14:00-14:05 會議背景及重要嘉賓領導介紹
 

　　14:05-14:15 致 辭
 

　　14:15-16:40 主題演講(5位演講嘉賓)
 

　　13:40-17:00 自由交流
 

　　* 具體議程以現(xiàn)場公布為準
 

　　擬邀專家
 

　　中國科學院院士
 

　　中國工程院院士
 

　　魏少軍 國家科技重大專項01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長
 

　　李儒章 重慶市半導體行業(yè)協(xié)會會長
 

　　肖  斌 成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟理事長、 四川省集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司董事長
 

　　陳前斌 重慶市電子學會理事長
 

　　徐冬梅 中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長
 

　　馮德倫 重慶市電源學會理事長
 

　　王  穎 中電科芯片技術(集團)有限公司 董事長
 

　　余  華 重慶大學教授、新型微納器件與系統(tǒng)重點實驗室副主任
 

　　楊  虹 重慶郵電大學光電工程學院黨委書記
 

　　萬天才 重慶西南集成電路設計有限責任公司技術總監(jiān)/研究員
 

　　王志寬 重慶市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長
 

　　楊永暉 重慶芯聯(lián)微電子有限公司 董事長
 

　　王小華 紫光展銳(重慶)科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　曹志平 意法半導體 執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁
 

　　林科闖 三安光電 副董事長、總經(jīng)理
 

　　王東升 北京奕斯偉科技集團有限公司 董事長
 

　　李  超 華潤微電子華潤潤安科技(重慶)有限公司 常務副總經(jīng)理
 

　　羅禮雄 重慶萬國半導體科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　李瑞麟 國芯微(重慶)科技有限公司  總經(jīng)理
 

　　周旻果 重慶京東方光電科技有限公司 副總經(jīng)理
 

　　明雪飛 中科芯集成電路有限公司 研究員、副總經(jīng)理
 

　　李  忠 奧松半導體(重慶)有限公司 副總裁
 

　　郭  進 聯(lián)合微電子中心有限責任公司 副總經(jīng)理
 

　　唐昭煥 聯(lián)合微電子中心有限責任公司 微系統(tǒng)中心副主任
 

　　倪建興 銳石創(chuàng)芯 董事長兼總經(jīng)理
 

　　賀 剛 長安汽車智能化研究院 總經(jīng)理
 

　　陸文強 中國科學院重慶綠色智能技術研究院 辦公室主任
 

　　蘇琳珂 深藍汽車科技有限公司 整車開發(fā)部副總經(jīng)理
 

　　蔣春旭 重慶賽寶工業(yè)技術研究院有限公司 副總經(jīng)理
 

　　王  兵 重慶臻寶科技股份有限公司 董事長
 

　　王興龍 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 副總經(jīng)理
 

　　王健安 重慶吉芯科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　陳顯平 重慶平創(chuàng)半導體研究院有限責任公司 董事長
 

　　劉國華 榮耀電子材料(重慶)有限公司 總經(jīng)理
 

　　蘇建光 重慶康佳光電技術研究院有限公司 總經(jīng)理
 

　　張征宇 重慶海云捷迅科技有限公司 執(zhí)行董事
 

　　李明棟 重慶御芯微信息技術有限公司 執(zhí)行董事
 

　　秦占陽 中科光智(重慶)科技有限公司 董事長
 

　　廖光朝 重慶云潼科技有限公司董事長
 

　　卜  暉 重慶鷹谷光電股份有限公司董事長
 

　　孫  楠 清華大學電子工程系教授
 

　　黃曉山 成都華微電子科技股份有限公司 董事長
 

　　劉新春 成都海光集成電路設計有限公司 高級副總裁
 

　　楊國勇 成都振芯科技股份有限公司 總經(jīng)理
 

　　龔  敏 四川大學物理學院學院 原黨委書記
 

　　鄒錚賢 四川和芯微電子股份有限公司 董事長
 

　　向建軍 成都銳成芯微科技股份有限公司 總經(jīng)理
 

　　于  奇 電子科技大學示范性微電子學院 副院長
 

　　潘思敏 成都市易沖半導體有限公司 副主任
 

　　王  勇 成都微光集電科技有限公司 常務副總裁
 

　　李學敏 成都集佳科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　黃  勇 成都愛旗科技有限公司 董事長
 

　　萬  濤 成都海威華芯科技有限公司 董事長
 

　　黃  江 展訊半導體(成都)有限公司 所長
 

　　趙琴琴 華大半導體(成都)有限公司 總經(jīng)理
 

　　呂  霖 成都華大九天科技有限公司 副總經(jīng)理
 

　　董泰伯 瀾至電子科技(成都)有限公司 副總經(jīng)理
 

　　蔣智勇 四川中微芯成科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　武文琦 成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司 總經(jīng)理
 

　　馬  爽 成都泰格微電子研究所有限責任公司 副總經(jīng)理
 

　　趙士勇 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 總經(jīng)理
 

　　毛  毅 成都明夷電子科技有限公司 總經(jīng)理
 

　　陳忠志 成都芯進電子有限公司 總經(jīng)理
 

　　趙新強 成都旋極星源信息技術有限公司 總經(jīng)理
 

　　唐永生 成都利普芯微電子有限公司 總經(jīng)理
 

　　劉全益 深圳市夢啟半導體裝備有限公司  總經(jīng)理
 

　　仇蘇宇 蘇州納米科技發(fā)展有限公司  總裁助理
 

　　程加昌 杭州飛仕得科技股份有限公司設備事業(yè)部 產(chǎn)品總監(jiān)
 

　　戴風偉 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 研發(fā)總監(jiān)
 

　　岳 培 北京電子城高科技集團(成都)有限公司 市場部經(jīng)理
 

　　黃智偉 無錫鋳毅科技有限公司   可靠性技術顧問
 

　　(嘉賓名單持續(xù)邀請中)

 

　　以下單位領導溝通中：
 

　　愛思開海力士半導體(重慶)有限公司
 

　　威科賽樂微電子股份有限公司
 

　　清華大學特邀
 

　　西安電子科技大學重研院
 

　　北理工重慶微電子重研院
 

　　成都電子科大重研院
 

　　哈工大重研院
 

　　奧特斯科技(重慶)有限公司
 

　　重慶超硅半導體有限公司
 

　　成都青洋電子材料有限公司
 

　　中科芯未來微電子科技成都有限公司
 

　　通標標準技術服務有限公司四川分公司
 

　　四川科道芯國智能技術股份有限公司
 

　　邛崍市天府新區(qū)半導體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)
 

　　(嘉賓名單持續(xù)邀請中)

 

　　媒體合作
 

　　為全面推廣品牌，組委會對大會宣傳工作給予了高度重視，積極與半導體行業(yè)專業(yè)媒體、多家主流大眾媒體在新媒體內(nèi)容發(fā)布、新聞宣傳、平臺共建、業(yè)務對接等方面展開合作，構建全媒體、立體式、多元化傳播布局，運用自媒體、小程序、圖片直播、線上平臺全方位宣傳推廣，組建矩陣媒體聯(lián)盟持續(xù)為大會賦能。
 

　　大眾媒體：央視財經(jīng)、新浪新聞、今日頭條、搜狐網(wǎng)、 網(wǎng)易網(wǎng)、騰訊網(wǎng)、環(huán)球網(wǎng)、新華網(wǎng)、四川日報、成都日報、成都商報、重慶日報、華龍網(wǎng)、紅星新聞、錦觀新聞、重慶晨報、重慶衛(wèi)視
 

　　權威資源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市科學技術協(xié)會、重慶市電子學會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、重慶市氣體行業(yè)協(xié)會、重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都電子信息生態(tài)圈聯(lián)盟、重慶市電源學會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地
 

　　專業(yè)媒體：愛集微、摩爾新聞、智能制造網(wǎng)、電子工 程專輯、芯師爺、獵芯網(wǎng)、今日半導體、國芯網(wǎng)、中國半導體論壇、封裝之家、西南制作、中國半導體論壇、今日半導體、半導體芯科技、Bodo’s 功率系統(tǒng)、芯師爺、摩爾集團、摩爾集團旗下、摩爾新聞、中國制造網(wǎng)、電源工業(yè)網(wǎng) 、中國電源產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、一步電子、中華顯示網(wǎng) 、PCB信息網(wǎng) 、華強電子網(wǎng) 、微波網(wǎng)、第一槍、世界會展網(wǎng)、快樂會展網(wǎng)、用芯盒子、全球半導體觀察 、半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 、電子與封裝、儀器信息網(wǎng)

　　* 合作媒體包括不限于人民網(wǎng)、中國網(wǎng)、華龍網(wǎng)、中國經(jīng)濟報、光明日報、重慶日報、重慶電視臺、上游新聞、華龍網(wǎng)、環(huán)球網(wǎng)、新華網(wǎng)、中國半導體論壇、摩爾芯聞、芯榜、半導體行業(yè)聯(lián)盟、中國制造網(wǎng)、鎂客網(wǎng)等 20余家主流媒體及100余家行業(yè)媒體。
 

　　擬邀部分組團參觀、參會企業(yè)

　　* 部分參會單位(陸續(xù)更新中，排名不分先后)
 

　　* 以上為部分參與2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇暨2024科創(chuàng)中國@重慶雙月論壇活動企業(yè)，歡迎業(yè)界相關半導體企業(yè)入駐，深度合作可聯(lián)系大會組委會。