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上海清易
隨著AI算力需求的急劇增長，高速光模塊行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。
武漢恩達通科技有限公司(簡稱“恩達通”)，作為光模塊研發(fā)與制造的知名企業(yè)，已成功在AI領域站穩(wěn)腳跟，為全球頂尖Tier 1客戶提供服務，并成為業(yè)內少數(shù)能夠大批量生產800G光模塊的廠商之一。
10月20日，恩達通宣布與東湖高新區(qū)達成合作協(xié)議，將在東湖綜保區(qū)建設恩達通總部及全球光學研發(fā)生產基地項目。
據(jù)悉，此次簽約建設的恩達通總部及全球光學研發(fā)生產基地項目，規(guī)劃總建筑面積約5萬平方米，專注于高速光模塊、有源與無源器件及模塊、激光雷達等產品的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，并側重出口業(yè)務。
項目建成后，將有助于提高公司研發(fā)及綜合競爭實力，加強產品交付能力，充分響應市場需求。
恩達通自2017年成立以來，作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，始終致力于光通信領域光電子器件與模塊的研發(fā)制造，產品廣泛應用于電信運營商傳輸系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、AI算力中心光互聯(lián)及激光雷達等領域。
自成立以來，公司年年業(yè)績翻倍，現(xiàn)已轉向數(shù)通市場，并成功開發(fā)出液冷、硅光、鈮酸鋰、EML等高速光模塊產品。
恩達通在武漢與泰國設有生產基地，美國硅谷設有研發(fā)中心及銷售服務中心，已具備800G光模塊批量供貨能力，同時1.6T產品也已進入小批量試制階段。
恩達通現(xiàn)擁有美國硅谷與中國光谷兩大研發(fā)中心，緊跟技術前沿，有效滿足全球客戶需求。受益于AI市場的強勁需求，預計2024年恩達通工業(yè)產值將增長約3倍，外貿進出口額將實現(xiàn)超2倍的增長。
團隊方面，恩達通的團隊由全球頂尖光器件、光模塊行業(yè)的精英組成，自成立以來不斷壯大，迎來了一個又一個里程碑。今年9月6日，公司迎來了保稅區(qū)新廠房啟用儀式，標志著公司在加強研發(fā)實力與產能提升方面實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。新廠房的啟用，不僅將大幅提升公司的產能和產品質量，也將為公司吸引更多優(yōu)秀人才和拓展市場提供強有力支持。
近來，英偉達GB200產品產業(yè)鏈訂單激增，進一步拉升了業(yè)界對1.6Tbps光模塊技術的追求。而目前，能夠支持1.6T光模塊的交換機DSP芯片尚未正式大批量推出，因此面向下一代產品，包括恩達通等多家企業(yè)仍有機會。
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