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半導體2025:影響技術革命的八大新興趨勢

2024-12-18 09:21:40來源:千家網(wǎng) 關鍵詞:半導體先進封裝技術圖形處理器閱讀量:22338

導讀:2025年,半導體行業(yè)預計將實現(xiàn)15%的增長,這得益于全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求的不斷攀升。
  隨著技術的不斷進步,半導體行業(yè)正站在一個新的十字路口。2025年,半導體行業(yè)預計將實現(xiàn)15%的增長,這得益于全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求的不斷攀升。以下是對2025年半導體行業(yè)影響技術革命的八大新興趨勢的詳細分析。
 
  AI驅(qū)動的高速增長態(tài)勢延續(xù)
 
  2025年半導體市場規(guī)模預計將增長15%,在存儲領域有望實現(xiàn)超過24%的增長,主要動力源于AI加速器所需搭配的HBM3、HBM3e等高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升。非存儲領域則有望增長13%,主要得益于采用先進制程芯片的需求旺盛,如AI服務器、高端手機芯片等。
 
  亞太地區(qū)IC設計市場行情升溫
 
  亞太地區(qū)的IC設計企業(yè)產(chǎn)品線豐富多樣,應用領域遍布全球。隨著庫存水平基本得到控制、個人設備需求回暖,以及AI運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求,預計2025年亞太地區(qū)IC設計整體市場將持續(xù)增長,年增長率達15%。
 
  臺積電在晶圓代工領域的主導地位
 
  臺積電將繼續(xù)在晶圓代工1.0與晶圓代工2.0領域占據(jù)主導地位。隨著先進制程(20納米以下)在AI需求的推動下加速擴產(chǎn),臺積電在中國臺灣廠區(qū)持續(xù)建設2納米及3納米制程,其美國廠區(qū)的4/5納米制程也即將量產(chǎn)。
 
  先進制程需求強勁,晶圓代工廠加速擴產(chǎn)
 
  先進制程在AI需求的推動下加速擴產(chǎn)。預計2025年晶圓制造產(chǎn)能將年增7%,其中先進制程產(chǎn)能將年增12%,平均產(chǎn)能利用率有望維持在90%以上的高位。
 
  成熟制程市場行情回溫,產(chǎn)能利用率將超75%
 
  成熟與主流制程(22納米-500納米)應用范圍廣泛,涵蓋消費電子、汽車、工業(yè)控制等領域。預計在消費電子的帶動下,以及汽車與工業(yè)控制領域可能出現(xiàn)的零星庫存回補動力支持下,整體需求將持續(xù)回暖。
 
  2納米晶圓制造技術的關鍵之年
 
  2025年將是2納米技術的關鍵時期,三大晶圓制造商都將進入2納米量產(chǎn)階段。臺積電、三星和英特爾都將面臨效能、功耗、體積、價格(PPAC)方面的嚴峻挑戰(zhàn)。
 
  封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑,中國大陸市場份額持續(xù)擴大
 
  在全球封測格局重新構(gòu)建的背景下,中國大陸封測市場份額將持續(xù)上升。中國臺灣地區(qū)廠商則鞏固在AI圖形處理器(GPU)等高端芯片的封裝優(yōu)勢。
 
  先進封裝技術的發(fā)展
 
  隨著半導體芯片功能與效能要求不斷提高,先進封裝技術愈發(fā)重要。扇出型面板級封裝(FOPLP)將深入布局,CoWoS產(chǎn)能倍增。
 
  總結(jié)
 
  2025年,半導體行業(yè)將迎來新一輪的增長和變革。AI技術的發(fā)展、先進制程的推進、以及封裝技術的創(chuàng)新,都將推動半導體行業(yè)進入一個新的繁榮時期。同時,地緣政治風險、全球經(jīng)濟政策、終端市場需求以及新增產(chǎn)能帶來的供需變化,都是2025年半導體產(chǎn)業(yè)值得關注的重要方面。
 
  原標題:半導體2025:影響技術革命的新興趨勢
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