現(xiàn)代摩比斯在電氣化轉型中擴大車載芯片生產

2025-03-24 13:40:37來源：蓋世汽車關鍵詞：現(xiàn)代摩比斯電氣化轉型車載芯片閱讀量：22804

導讀：目前，現(xiàn)代摩比斯正將戰(zhàn)略重點聚焦于電動汽車動力控制和車載照明芯片的研發(fā)與量產。該公司指出，最新款汽車平均使用約3,000個芯片，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的逐步普及，相關芯片需求正呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，預計這些芯片將在幾年內被大規(guī)模采用。

　　據(jù)外媒報道，日前，韓國汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯表示，將大規(guī)模生產用于電氣化、車載照明及其他汽車零部件的多樣化車載芯片。該公司表示，這一戰(zhàn)略決策源于自動駕駛和電動汽車時代對芯片需求的急劇增長。

　　迄今為止，現(xiàn)代摩比斯一直專注于汽車芯片的研究，其半導體業(yè)務部門雇傭了大約300名研究人員。目前，現(xiàn)代摩比斯正將戰(zhàn)略重點聚焦于電動汽車動力控制和車載照明芯片的研發(fā)與量產。該公司指出，最新款汽車平均使用約3,000個芯片，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的逐步普及，相關芯片需求正呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，預計這些芯片將在幾年內被大規(guī)模采用。

　　為擴大全球布局，現(xiàn)代摩比斯也計劃在美國硅谷設立專門的海外半導體研究中心。該中心將致力于車載芯片設計技術的開發(fā)，并與全球半導體龍頭企業(yè)建立深度合作關系，吸引高端技術人才。去年，現(xiàn)代摩比斯已向系統(tǒng)半導體初創(chuàng)企業(yè)Elevation Microsystems投資1,500萬美元(約合217億韓元)，以強化芯片研發(fā)能力，這顯示出該公司在芯片研發(fā)領域的堅定決心。

　　系統(tǒng)半導體被視為自動駕駛和軟件定義汽車(SDV)的核心零部件?，F(xiàn)代汽車集團也正全力向先進的SDV制造商轉型，現(xiàn)代摩比斯的這一布局將為現(xiàn)代汽車集團整體戰(zhàn)略提供有力支持。

　　現(xiàn)代摩比斯半導體事業(yè)部高級副總裁Park Chul-hong表示：“我們將擴大與海外科技企業(yè)在研發(fā)領域的合作，構建更先進的車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。此舉將加速公司電動汽車及零部件核心芯片的自主研發(fā)進程。”

　　值得一提的是，現(xiàn)代摩比斯去年已與瑞典研究院達成合作，共同開發(fā)碳化硅功率半導體。現(xiàn)代摩比斯計劃未來與更多海外研究機構建立合作伙伴關系，持續(xù)提升芯片制造能力。

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