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集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步提升 芯片研發(fā)成專注焦點
4月10日，在第五屆中國電子信息博覽會(CITE 2017)同期舉辦的“屆中國芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，中國芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武帶來《加快推動我國芯片的發(fā)展》的主題演講。
據(jù)丁文武介紹，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)全年實現(xiàn)4335.5億元的銷售額，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于1.1%的增長速度。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%；封裝業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13.0%。
而產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用領(lǐng)域拉動半導(dǎo)體市場逐漸回暖。首先，傳統(tǒng) PC 市場進(jìn)一步萎縮和移動智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等成為拉動半導(dǎo)體市場的重要增長點。其次，存儲器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的單價回升和庫存優(yōu)化，為半導(dǎo)體市場增長帶來積極影響，市場呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢。
針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，丁文武認(rèn)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競爭力也明顯提升。主要體現(xiàn)在四個領(lǐng)域：
芯片設(shè)計領(lǐng)域，16nm 先進(jìn)設(shè)計芯片占比進(jìn)一步增加，SoC 設(shè)計能力接近先進(jìn)水平；芯片制造領(lǐng)域，32/28nm 工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm 工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展；芯片封測領(lǐng)域，3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中封裝占比提升至30%；裝備材料領(lǐng)域，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入前列。
同時，丁文武認(rèn)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)、行業(yè)融資困難得到初步緩解。而在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展中，合作層次不斷提升，芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點。
此外，丁文武還在論壇上宣布，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)正式成為中國芯片聯(lián)盟(CHICA)的分聯(lián)盟。正式加入“IC國家隊”后，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)將在各個層面對接芯片聯(lián)盟，積極推進(jìn)中國傳感器芯片及應(yīng)用系統(tǒng)的創(chuàng)新驅(qū)動和生態(tài)鏈打造，共同推動中國芯片行業(yè)的發(fā)展，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的各項智能化規(guī)模應(yīng)用。
作為物聯(lián)網(wǎng)核心和數(shù)據(jù)采集的核心器件，傳感器在電子信息產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色，不僅產(chǎn)業(yè)本身具有巨大的經(jīng)濟(jì)效益，同時也關(guān)系到國家信息安全。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計未來5年數(shù)量將超萬億只，形成萬億市場規(guī)模。
在演講后，丁文武表示中國芯片聯(lián)盟下一步工作重點主要從四個方向展開：一要成為產(chǎn)、學(xué)、研、用協(xié)同創(chuàng)新的“聯(lián)系紐帶”；二要成為技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)的“溝通橋梁”；三要成為合作和人才培養(yǎng)的“重要平臺”；四要成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建的“粘合劑”。
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