據(jù)韓媒報(bào)道,英特爾已經(jīng)獲得了阿斯麥(ASML)在明年上半年制造的大部分高數(shù)值孔徑 (NA) 極紫外 (EUV) 光刻設(shè)備。
ASML今年計(jì)劃生產(chǎn)5臺高NA EUV光刻設(shè)備,而這些設(shè)備將全部供應(yīng)給英特爾。
他們表示,ASML每年生產(chǎn)高數(shù)值孔徑(NA) EUV設(shè)備的能力約為5-6臺,由此可見英特爾已經(jīng)獲得了計(jì)劃在2024年生產(chǎn)的全部5臺設(shè)備——每臺單位的成本約為3.7億美元,這凸顯了英特爾在先進(jìn)制造技術(shù)上的巨大投資。
與此同時,英特爾的競爭對手如三星和SK海力士則必須等到2025年下半年才能獲得此類設(shè)備。他們還表示,這家美國芯片制造商在宣布重新進(jìn)入芯片代工或代工芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)時,搶先購買了這些設(shè)備。
許多人或許會禁不住好奇:臺積電何時會加入這一潮流。到目前為止,該公司表示,它沒有看到高數(shù)值孔徑(NA)的配置對客戶帶來的好處,因此在可預(yù)見的未來,它將堅(jiān)持使用極紫外(EUV)光刻設(shè)備。不過,對臺積電來說,此舉或許并不壞,因?yàn)樗环Ω呤杖肟蛻?。包括英偉達(dá)(Nvidia)、AMD、蘋果(Apple)甚至英特爾(Intel)在內(nèi)的科技巨頭,已經(jīng)準(zhǔn)備好并愿意為英特爾先進(jìn)的產(chǎn)品付出任何代價,所以我們必須等上幾年,才能看到英特爾的這場賭博是否會得到回報(bào)。
ASML的高數(shù)值孔徑 (NA) 極紫外EUV設(shè)備,是2nm工藝節(jié)點(diǎn)芯片的必備設(shè)備,單價超過5000億韓元。
數(shù)值孔徑 (NA) 是收集和聚焦光線能力的衡量標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)值越高,收集光的效果越好,高NA EUV設(shè)備的NA從0.33提高到0.55。這基本上意味著設(shè)備可以繪制更精細(xì)的電路圖案。近年來,通過改變用于將圖案投影到晶圓上的光學(xué)器件的設(shè)計(jì),高數(shù)值孔徑 EUV 技術(shù)在分辨率和
晶體管尺寸方面取得了重大進(jìn)步。
英特爾正在比競爭對手更快地采用高數(shù)值孔徑 (NA) 極紫外 (EUV) 光刻設(shè)備,以贏得客戶。該公司于2021年重新進(jìn)入代工市場,但去年該業(yè)務(wù)虧損了70億美元。
英特爾于今年1月從ASML獲得了首臺高NA EUV設(shè)備,并于4月中旬在俄勒岡州完成了組裝。這臺TWINSCAN EXE:5000設(shè)備是該類型的首個商用光刻系統(tǒng),英特爾計(jì)劃使用它來減少外包晶圓的總數(shù),從而提升其代工業(yè)務(wù)的盈利能力。
該公司希望這將有助于其陷入困境的代工業(yè)務(wù)開始扭轉(zhuǎn)命運(yùn),此前該公司在2023年報(bào)告中達(dá)到了70億美元的運(yùn)營虧損。
盡管該設(shè)備預(yù)計(jì)要到2025年才能全面投入使用,但英特爾已經(jīng)表示將利用其生產(chǎn)14A工藝芯片,并預(yù)計(jì)在2026年左右實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)營。這顯示了英特爾在先進(jìn)制造技術(shù)方面的長期規(guī)劃和堅(jiān)定決心??紤]到所涉及的時間表,英特爾將如何處理5臺高NA設(shè)備還有待觀察,因?yàn)樗粫谛酒恼麄€生產(chǎn)過程中使用它們。
ASML是制造先進(jìn)的3nm和5nm芯片所需的極紫外光刻機(jī)的全球供應(yīng)商。ASML總部位于荷蘭埃因霍溫郊區(qū),是歐洲最有價值的科技公司,市值為3387億歐元(3632億美元)。
該公司的高NA EUV機(jī)器的工作原理是用激光撞擊加熱到大約22萬攝氏度((396032華氏度)的錫滴,產(chǎn)生13.5nm波長的光,這在地球上是不會自然產(chǎn)生的。然后,這些光被一個包含電路模式模板的掩模反射,然后通過一個由有史以來精確的鏡子組成的光學(xué)系統(tǒng)。
2024年4月,長期擔(dān)任ASML首席執(zhí)行官的Peter Wennink宣布退休,接替他的是該公司前首席商務(wù)官Christophe Fouquet。
ASML作為制造先進(jìn)芯片所需極紫外光刻機(jī)的全球供應(yīng)商,其高NA EUV設(shè)備的工作原理涉及復(fù)雜的物理過程。通過激光撞擊加熱到極高溫度的錫滴,產(chǎn)生特定波長的光,然后通過精密的光學(xué)系統(tǒng)將這些光反射并聚焦到晶圓上,從而實(shí)現(xiàn)高精度的圖案刻蝕。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長,先進(jìn)制造技術(shù)已成為芯片制造領(lǐng)域的核心競爭力。英特爾此次購買高NA EUV設(shè)備將進(jìn)一步提升其在代工市場的競爭力,并有助于推動整個芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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